1.一種用于冷卻至少一個待制造的大面積的焊接連接部的仍然為液態的焊料（23）的冷卻裝置，其中，所述冷卻裝置包括：可抽真空的腔（1）；布置在所述可抽真空的腔（1）中的支架（2）；以及布置在所述可抽真空的腔（1）中的降溫裝置，和其中可以這樣控制降溫裝置，即配合準確地插入所述支架（2）中的平坦的銅板（5）在氮氣大氣環境下當所述可抽真空的腔（1）中壓力為1013.25hPa時被冷卻，其中，所述銅板（5）具有：

-平坦的下方的主表面（5b）；

-平坦的上方的主表面（5t），所述上方的主表面沿垂直方向（v）與所述下方的主表面（5b）隔開并且存在多個數量為N≥2的兩個彼此相鄰的、矩形的表面部段（51），所述表面部段具有分別至少為30mm×30mm的面積；

-恒定的為5mm的厚度；以及

-至少為220℃的均勻的初始溫度，

從而使得在所述上方的主表面（1t）上的溫度不在所述表面部段（51）中具有局部的最大值，所述最大值與所涉及的所述表面部段（51）的邊緣（52）間隔開，確切地說間隔開這樣長，直到不在所述表面部段（51）中存在有至少200℃的最低冷卻溫度。

2.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，設有N≥4的表面部段（51），所述表面部段以矩陣的形式布置在至少兩列和至少兩行中。

3.根據權利要求1或2所述的冷卻裝置，其中，每一個表面部段（51）具有至少為50mm×50mm的面積。

4.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻裝置，其中，每一個表面部段（51）具有最大為500mm×500mm的面積。

5.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻裝置，其中，所述降溫裝置包括至少兩個冷空氣噴嘴（3）。

6.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻裝置，其中，在所述降溫裝置（10）與所述支架（2）之間布置有不均勻的熱導體（9），所述熱導體包括至少兩個部分元件（9a，9b），所述部分元件具有不同的比導熱性。

7.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻裝置，其中，所述降溫裝置包括至少兩個沿所述垂直方向（v）相對彼此可移動的冷卻元件（11）。

8.根據權利要求7所述的冷卻裝置，其中，沿所述垂直方向（v）相對彼此可移動的冷卻元件（11）可彼此推入。

9.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻裝置，其中，所述降溫裝置可以這樣控制，即在每一個表面部段（51）中在所述表面部段（51）的最高溫度和最低溫度之間達到了在從4℃至10℃的范圍中的溫度差并且這樣長地保持，直到在所述涉及的表面部段（51）不存在高于150℃的溫度。

10.根據前述權利要求中任一項所述的冷卻裝置，其中，所述降溫裝置在配合準確地插入所述支架（2）中的所述銅板（5）中布置在所述銅板（5）的背對所述上方的主表面（51）的一側上。

11.一種焊接設備，具有根據前述權利要求中任一項所述形成的冷卻裝置。

12.根據權利要求11所述的焊接設備，其中，所述降溫裝置也設計用于，將銅板（5）的上方的主表面（5t）加熱到至少為220℃或者至少為400℃的溫度。

13.根據權利要求11或12所述的焊接設備，具有加熱腔（6），所述加熱腔通過閘門（7）與可抽真空的腔（1）耦合，并且所述加熱腔設計用于，將所述銅板（5）的所述上方的主表面（5t）加熱到至少為220℃或者至少為400℃的溫度。