1.一種智能功率模塊，包括金屬基板、覆蓋于所述金屬基板一表面的絕緣層、形成于所述絕緣層上的電路布線、配置在所述電路布線上預設部位的電路元件，以及與所述電路布線相連接的引腳，其特征在于，

還包括貫穿所述絕緣層并延伸至所述金屬基板中的凹孔，所述電路布線與所述凹孔的底部通過一金屬線相連接，所述凹孔中填充有已固化的導電物質，所述金屬線與所述凹孔底部相連接的尾部埋于所述導電物質中，所述金屬基板的至少具有電路元件的一面被密封。

2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括將所述金屬基板設有所述電路布線的一面密封的密封結構。

3.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括將所述金屬基板整體密封的密封結構。

4.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述導電物質的厚度為所述凹孔的深度的1/3~2/3。

5.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述絕緣層的材料為環氧樹脂，并均勻摻雜有氧化鋁。

6.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬線與所述金屬基板的材料相同。

7.如權利要求1至6任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬線的直徑小于40μm，所述金屬線與所述凹孔底部的連接位至所述凹孔的側壁的距離小于1mm。

8.一種智能功率模塊的制造方法，其特征在于，包括下述步驟：

取一金屬基板，并在其一表面上設置絕緣層；

在所述絕緣層的表面上形成電路布線；

加工貫通所述絕緣層并延伸至所述金屬基板中的凹孔；

在所述電路布線的預設部位設置電路元件及引腳；

在所述電路布線和所述凹孔的底部之間綁定金屬線；

向已經邦定所述金屬線的所述凹孔中注入導電物質，使所述導電物質覆蓋所述金屬線的綁定線尾；

固化所述導電物質；

將所述金屬基板密封。

9.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，在進行所述的在所述電路布線和所述凹孔的底部之間綁定金屬線的步驟時，同時進行下述步驟：

采用綁定所述金屬線的設備在所述電路布線和所述電路元件之間綁定電連接線。

10.如權利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述加工貫通所述絕緣層并延伸至所述金屬基板中的凹孔的步驟具體為：

采用前端平坦的銑刀自所述絕緣層向所述金屬基板鉆孔，所述鉆孔的深度大于所述絕緣層的厚度。

11.如權利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述固化所述導電物質的步驟具體為：

在無氧環境中對所述金屬基板進行烘烤，使所述導電物質固化，同時去除所述金屬基板、電路布線及電路元件表面的水汽。

12.如權利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述將所述金屬基板密封的步驟具體為：

將所述金屬基板設有電路布線的表面密封，使未設有所述電路布線的表面外露。

13.如權利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述將所述金屬基板密封的步驟具體為：

將所述金屬基板整體密封。