[發明專利]超高頻服裝智能標簽無效
| 申請號: | 201210207622.2 | 申請日: | 2012-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN103514468A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 陸紅梅 | 申請(專利權)人: | 上海禎顯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/067 | 分類號: | G06K19/067;G06K19/02;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201323 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超高頻 服裝 智能 標簽 | ||
1.一種超高頻服裝智能標簽,所述的智能標簽包括:超高頻天線、超高頻智能芯片和兩層式復合膜,其特征在于,超高頻智能芯片設置在超高頻天線的一個表面,通過兩層式復合膜將超高頻天線和超高頻智能芯片夾于中間。
2.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,所述的超高頻天線為設置在薄膜型絕緣材料上的偶極子天線,符合840-960MHz頻段的頻率工作;所述的超高頻天線的厚度為25-150um,材料具有柔性可彎折的特性;所述的超高頻天線上的天線部分為采用蝕刻工藝或者電鍍工藝獲得的設置在薄膜型絕緣材料上的導電圖形,天線具有一組2個端口的輸入端和2個對稱設置的輻射電極,輸入端的2個端口和智能芯片的2個電極連接。
3.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,所述的超高頻智能芯片為經過減薄和切割后的裸芯片,其厚度為75~350um,芯片包含2個電極,分別和超高頻天線的輸入端的2個端口連接,智能芯片的電極和超高頻天線的端點采用倒封裝工藝實現。
4.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,?所述的兩層式復合膜為薄型聚酰亞胺材料,其厚度為25-200um。
5.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,?所述的兩層式復合膜為薄型聚對苯二甲酸類材料,其厚度為25-200um。
6.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,?所述的兩層式復合膜為薄型聚氯乙烯材料,其厚度為25-200um。
7.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,?所述的兩層式復合膜為薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料,其厚度為25-200um。
8.權利要求1所述的超高頻服裝智能標簽,其特征在于,?所述的標簽設置了吊牌孔和文字圖案區域。
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