[發明專利]填充用發泡組合物、填充發泡構件和填充用發泡體有效
| 申請號： | 201210192826.3 | 申請日： | 2008-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN102731815A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 宇井丈裕 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08J9/10 | 分類號： | C08J9/10;C08K5/14 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填充 發泡 組合 構件 | ||
【權利要求書】：
1.一種填充發泡構件，其特征在于，具備：含有聚合物、平均粒徑為10μm以下的偶氮二酰胺和鋅類化合物的填充用發泡組合物；以及，被裝入了所述填充用發泡組合物、并可安裝在中空構件的內部空間的安裝構件。
2.根據權利要求1所述的填充發泡構件，其特征在于，所述填充用發泡組合物還含有有機過氧化物。
3.根據權利要求1所述的填充發泡構件，其特征在于，所述鋅類化合物為由碳原子數12以上的脂肪酸陰離子和鋅陽離子形成的脂肪酸鋅。
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