技術領域

本發明涉及電鍍技術，具體涉及一種電鍍銀溶液及電鍍方法。?

背景技術

銀是一種銀白色、可鍛、可塑及有反光能力的貴金屬，電鍍銀廣泛應用于電器、電子、通訊設備和儀器儀表制造業等。銀鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。?

迄今為止，采用氰化物電鍍選用的比較多，但氰化物鍍銀溶液存在劇毒性，其維護操作環境的費用和廢液處理成本較高。因此，歐盟在RoHS和WEEE指令中明確限制氰化物的使收用，由此可見，淘汰氰化物電鍍只是時間的問題。?

在鍍銀工藝中，銀和銀合金鍍液含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加入表面活性劑，旨在改善鍍液性能；加入光亮劑或者半光亮劑旨在改善鍍層的光亮外觀；加入鄰菲羅啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內獲得平精致密的鍍層；加人輔助絡合劑，旨在提高鍍液穩定性，鍍液中還加入隱蔽絡合劑，?旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中，同時還可以抑制鍍液的劣化。?

電鍍銀廣泛應用于電子器件、半導體、儀器儀表、裝飾以及其他功能性鍍銀領域。目前，國內外電鍍銀仍然以氰化物體系鍍銀為主。由于氰化物對環境污染嚴重，隨著人們環保意識的不斷增強，有氰電鍍將逐漸被淘汰。已有技術中已有專利文獻公開了無氰鍍銀的工藝方法，相關專利如下：?

CN?1680630涉及一種無氰鍍銀工藝方法，它是在磁場和脈沖電流作用下的無氰鍍銀工藝方法。該方法包括以下工藝過程和步驟：鍍件化學除油、化學除繡、光亮鍍鎳、活化處理、浸銀、脈沖鍍銀、鈍化處理、干燥，最終制得鍍銀成品。活化處理采用化學方法，浸銀溶液的絡合劑為硫脲，脈沖鍍銀液的配方為：硝酸銀50-60g/L，硫代硫酸鈉250-350g/L，焦亞硫酸鉀90-110g/L，硫酸鉀20-30g/L，硼酸25-35g/L，光亮劑5ml/L。?

CN?101092723涉及一種無氰鍍銀鍍液，其特征在于所述電鍍液的原料配方各組分的質量濃度為：含有銀的無機鹽或有機鹽1-200g/L，嘌呤類配位劑1-800g/L，支持電解質1-200g/L，鍍液pH調節劑0-550g/L及電鍍添加劑體系。?

CN?101092724涉及一種用于鍍銀的無氰型電鍍液，其特征在于所述電鍍液的原料配方各組分的質量濃度為：含有銀的無機鹽或有機鹽1-200g/L，嘧啶類配位劑1-800g/L，支持電解質1-200g/L，鍍液pH調節劑0-550g/L及電鍍添加劑體系。?

CN?101260551涉及一種無氰電鍍銀的方法。將基體材料表面鍍鎳，然后在酸溶液中將鎳層電活化，再經化學鍍銀后在煙酸電鍍銀體系中雙脈沖電鍍銀。經此方法處理后，基體材料表面獲得了結合力好、致密的鍍銀層。?

長期以來國內外學者對無氰鍍銀工藝進行了廣泛的研究，曾經推出的無氰?鍍銀工藝有硫代硫酸鹽、對亞氨基二磺酸、咪唑-磺基水楊酸、琥珀酰亞胺、亞硫酸鹽、丁二酰亞胺和EDTA體系等。這些工藝雖各有特點，但是沒有一個可以完全取代氰化物鍍銀。因此，開發一種可以工業化應用的無氰鍍銀工藝是意義深遠而又迫在眉睫。?

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種電鍍銀溶液，目的之二在于提供一種銀電鍍方法。通過所述的電鍍方法來獲得結合力好、致密的鍍銀層。?

本發明所述電鍍銀溶液包括：銀鹽、蛋氨酸、碳酸鈉、焦磷酸鈉、鈮、甲基磺酸。

本發明所述銀鹽優選為硝酸銀。銀鹽是鍍銀溶液的主鹽，其濃度對鍍銀液的導電性、陰極極化及分散能力有一定的影響。隨著硝酸銀的質量濃度增大，鍍銀速度增大，有利于提高工作效率。但當濃度過高時，導致游離的陰離子質量濃度過高，導致結晶粗大，無金屬光澤。當銀鹽濃度過低時，銀配位離子的擴散速率小于電極反應速率，會形成擴散控制，從而鍍層被燒焦而發灰。優選地，本發明所述電鍍銀溶液含有23-38重量份的銀鹽，例如23份、23.2份、26.6份、31份、34.5份、37.8份、38份。?