技術領域

本發明涉及一種軋制銅箔，特別涉及一種在柔性印刷配線板中使用的軋制銅箔。

背景技術

柔性印刷配線板(FPC:Flexible?Printed?Circuit)由于薄、可撓性優良，因而對電子設備等的安裝形態的自由度高。因此，FPC多數用于折疊式移動電話的折彎部分，數碼相機、打印機頭等的活動部分，硬盤驅動器(HDD:Hard?Disk?Drive)、數字通用光盤(DVD:Digital?Versatile?Disk)、壓縮光盤(CD：Compact?Disk)等光盤相關設備的活動部分的配線等。因此，對作為FPC、其配線材料而使用的軋制銅箔一直要求優異的彎曲特性。

FPC用軋制銅箔經過熱軋、冷軋等工序來制造，并通過粘接劑或通過加熱等直接地與由聚酰亞胺等樹脂構成的FPC的基膜(基材)貼合，實施蝕刻等表面加工而成為配線。通過退火后的再結晶而軟化后的狀態與冷軋后的加工硬化后的硬質狀態相比，軋制銅箔的彎曲特性顯著提高。因此可以采用如下的制造方法：例如在上述制造工序中，使用冷軋后的軋制銅箔，在避免伸長、折皺等變形的同時剪裁軋制銅箔，并疊合在基材上，之后，兼任軋制銅箔的再結晶退火而通過加熱使軋制銅箔與基材密合而進行一體化。

以上述FPC的制造工序為前提，關于彎曲特性優異的軋制銅箔、其制造方法，迄今為止進行了各種研究，很多報告指出在軋制銅箔的表面作為立方體方位的{002}面({200}面)越發達，則彎曲特性越提高。

因此，例如在專利文獻1中，在再結晶粒的平均粒徑為5μm~20μm的條件下進行最終冷軋之前的退火，使最終冷軋的軋制加工度為90%以上。由此，得到在對再結晶組織進行了調質的狀態下，由軋制面的X射線衍射求出的{200}面的強度I相對于由微粉末銅的X射線衍射求出的{200}面的強度I₀為I/I₀＞20的立方體織構。

另外，例如在專利文獻2中，通過提高最終冷軋前的立方體織構的發達度，將最終冷軋的加工度設為93%以上，并進一步實施再結晶退火，從而得到{200}面的積分強度為I/I₀≥40的、立方體織構顯著發達的軋制銅箔。

另外，例如在專利文獻3中，將最終冷軋工序中的總加工度設為94%以上，且將每1道次的加工度控制為15%~50%。由此，再結晶退火后，得到通過X射線衍射極點圖測定而得到的軋制面的{111}面相對于{200}面的面內取向度Δβ為10°以下、且[a]和[b]的比為[a]/[b]≥3的晶粒取向狀態，所述[a]為軋制面中的作為立方體織構的{200}面標準化后的衍射峰強度，所述[b]為與{200}面存在孿晶關系的結晶區域標準化后的衍射峰強度。

如此在以往技術中，通過提高最終冷軋工序的總加工度，在再結晶退火工序后使軋制銅箔的立方體織構發達，從而實現了彎曲特性的提高。

專利文獻1：日本專利第3009383號公報

專利文獻2：日本專利第3856616號公報

專利文獻3：日本專利第4285526號公報

發明內容

但是，像上述的專利文獻1~3那樣，即使表現出較多立方體織構，采取多晶結構的軋制銅箔中的作為立方體織構的{002}面也不會占到100%。即，軋制銅箔中除了主方位的{002}面以外，還不受抑制地混合存在多個{113}面、{111}面、{133}面等副方位的晶面。

近年來，隨著電子設備的小型化、薄型化，在小空間內組裝入FPC的情況增加，從而必須在更小的空間內確保FPC、其配線材料的性能的可靠性。與之對應，對成為配線材料的軋制銅箔的彎曲特性的要求也提高，僅僅著眼于主方位的{002}面而提高立方體織構的比率那樣的上述專利文獻1~3的方法存在限度。

本發明的目的是提供能夠在再結晶退火工序后具有優良彎曲特性的軋制銅箔。

根據本發明的第1方式，提供一種軋制銅箔，其具備主表面、且具有與所述主表面平行的多個晶面，是最終冷軋工序后、再結晶退火工序前的軋制銅箔，所述多個晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，將對所述主表面利用2θ/θ法進行X射線衍射測定而得到的所述各晶面的衍射峰強度分別設為I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}和I_{133}時，