[發明專利]可攜式電子裝置無效
| 申請號: | 201210152069.7 | 申請日: | 2012-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN103425187A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 黃鉦堯;林沛煬;黃仁君;何秋泉;蔡炳炎 | 申請(專利權)人: | 華碩電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16;H04B5/00 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可攜式 電子 裝置 | ||
技術領域
本案關于一種整合近距離通訊技術的可攜式電子裝置。
背景技術
近年來,無線通訊技術大幅進步,便利了現代生活的各個層面,特別是不用觸碰、不需用電、也沒有如同藍牙那些復雜的配對設定的近距離通訊技術,更是蔚為風行,成為有關產業爭相開發的新寵。
概括而言,近距離通訊技術包括無線射頻識別通訊(radio?frequency?identification,簡稱RFID)、近距離無線通訊(Zigbee)或近場無線通訊(near?field?communication,簡稱NFC)等種類。目前的發展狀況則已達到通過一張輕薄短小而具有近距離通訊功能的卡片,就可以取代沉重的零錢包以及大串鑰匙的階段,對于電子商務或是身份認證等領域,都著實改善過去不方便之處。
然而,近距離通訊技術與同樣是炙手可熱的智能型手機或筆記本電腦等領域之間的整合卻尚有相當大的發展空間。傳統上,要使筆記本電腦能利用近距離通訊技術,就必須外接一個讀取裝置,以供擺放或插入對應的卡片,使用或攜帶上均不便利,且也無法同時具備讀取與被讀取功能。顯而易見地,這種外接的方式終是難謂為一種良好的整合,更重要的是,為了讀取裝置的運作,筆記本電腦往往要花費掉一個額外的插槽,要不就是另外設計連接線路,必然會造成影響制作成本的增加。
發明內容
本案提供一種可攜式電子裝置,其無需外接其它設備,甚至無需另外設計專用線路,便可整合近距離通訊技術,以增加裝置本身的附加價值,而提供例如身分識別、電子商務或數據傳輸等加值功能。
本案提供一種可攜式電子裝置,其包括一殼體、一輸入模塊、一近距離通訊芯片以及一近距離通訊模塊。輸入模塊包括一近距離通訊天線。近距離通訊芯片電性連接近距離通訊天線。近距離通訊模塊容置于殼體,且近距離傳輸模塊通過近距離通訊天線與近距離通訊芯片進行通訊。
如上所述,本案可攜式電子裝置整合近距離通訊技術至輸入模塊中,而達到提升裝置附加價值的功效。具體來說,輸入模塊可為包括近距離通訊天線,或包括近距離通訊天線以及近距離通訊芯片的不同應用態樣。前者可利用輸入模塊與主機模塊間原有的線路架構,而搭配設置于主機模塊中的近距離通訊芯片,便能與裝置中另一近距離通訊模塊進行通訊。后者則是輸入模塊本身即具有近距離通訊功能,因此,不論是對可攜式電子裝置內部的近距離通訊模塊,或對外部其它的近距離通訊裝置,均可進行通訊,從而增加裝置的附加價值與功能,以提供例如身分識別或電子商務等應用。
由于本案是將近距離通訊模塊直接設置于裝置殼體中,并利用輸入模塊與近距離通訊技術的整合,故可免除外接裝置的不便利性,以及額外配置線路的工藝與空間成本。另外,當同時具有芯片及天線時,輸入模塊甚至可以自可攜式電子裝置上拆卸下來,作為類似智能卡而用于購物、通勤或身份識別等用途,實為多功能的設計。
附圖說明
圖1A為依據本案一實施例的可攜式電子裝置的外觀部分分解示意圖;
圖1B為圖1A所示的可攜式電子裝置結合后一態樣的系統方塊圖;
圖1C及圖1D分別為圖1A所示的可攜式電子裝置結合后其它態樣的系統方塊圖;
圖2A為依據本案另一實施例的可攜式電子裝置的系統方塊圖;以及
圖2B及圖2C分別為圖2A所示的可攜式電子裝置實施例的不同態樣的系統方塊圖。
具體實施方式
以下將參照相關附圖,說明依據本案實施例所揭露的一種可攜式電子裝置及其控制方法,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1A為依據本案一實施例的可攜式電子裝置的外觀部分分解示意圖。依據本案的可攜式電子裝置可以為筆記本電腦、平板電腦、智能型手機或任何用途相似但名稱相異者,請參考圖1A所示,在本實施例中,以可攜式電子裝置1為筆記本電腦為例??蓴y式電子裝置1包括一殼體11以及一輸入模塊12。其中,殼體11包括包覆屏幕面板的上蓋殼體111以及包覆主要組件的主體殼體112。
于一實施例中,輸入模塊12可以為觸控板,鍵盤或觸控顯示面板,在此不限。輸入模塊12可固定式或拆卸式的設置于主體殼體112的凹槽113中,其中拆卸式可例如為磁力,然其它連接手段亦可取代,非以此為限制性者。
依據本案的可攜式電子裝置可包括一近距離通訊芯片以及一近距離通訊模塊。其中,近距離通訊模塊容置于殼體中,然近距離通訊芯片則可有不同的設置態樣,惟要與近距離通訊天線電性連接。以圖1A所示的實施例中兩種具體的態樣說明。
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