技術領域

本發明涉及一種無引腳封裝用的連板料片，特別是涉及一種用于封裝發光二極管芯片的四方形平面無引腳(Quad?Flat?No-lead，QFN)連板料片及其所形成的發光二極管封裝品及燈條。

背景技術

現有以QFN封裝方式來封裝發光二極管(LED)芯片時，是先將一金屬板刻蝕形成多個呈矩陣式排列的導線架單元，并利用模制成型(molding)的方式將對應每一導線架單元的絕緣殼體形成于金屬板上，而形成連板料片，其中每一導線架單元用以設置芯片。連板料片經裁切后可以形成多個單體，每一單體包含單一導線架單元及絕緣殼體。

然而現有的用于QFN封裝的連板料片，所有對應各導線架單元的絕緣殼體都相連在一起，形成一整片大面積的塑料結構。由于塑料材料與金屬材料的熱膨脹系數不同，在絕緣殼體的成型工藝，已容易造成連板料片的翹曲，再加上封裝過程長時間的烘烤，更加劇板翹問題，如此會導致封裝良率不佳，且影響封裝品的信賴性。

此外，通常LED芯片需配合熒光層以形成白光，在封裝涂布熒光層時，需要點亮芯片以動態調整熒光層的熒光材料的含量及分布區域，由于現有的連板料片其中的導線架單元是相連在一起，也就是所有導線架單元都電性相連，無法直接在連板料片上對封裝單體進行檢測，因而需要將連板料片切割形成獨立的封裝單體后，才能對封裝單體進行檢測。

由此可見，上述現有的無引腳封裝用的連板料片在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的連板料片、發光二極管封裝品及發光二極管燈條，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的無引腳封裝用的連板料片存在的缺陷，而提供一種新型結構的連板料片，所要解決的技術問題是在提供一種不易翹曲的四方形平面無引腳封裝用的連板料片，非常適于實用。

本發明的另一目的在于，克服現有的無引腳封裝用的連板料片存在的缺陷，而提供一種新型結構的連板料片，所要解決的技術問題是在提供一種可于連板料片上進行檢測的四方形平面無引腳封裝用的連板料片，從而更加適于實用。

本發明的再一目的在于，克服現有的無引腳封裝用的連板料片存在的缺陷，而提供一種新型結構的發光二極管封裝品，所要解決的技術問題是在提供一種四方形平面無引腳封裝式的發光二極管的封裝品，從而更加適于實用。

本發明的還一目的在于，克服現有的無引腳封裝用的連板料片存在的缺陷，而提供一種新型結構的發光二極管燈條，所要解決的技術問題是在提供一種連接多個發光二極管封裝品的燈條，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的其包含：一導線架連板及多個絕緣殼體連結條；該導線架連板包括一框體及多個導線架單元，所述導線架單元沿相互垂直的一第一方向及一第二方向呈矩陣式排列于該框體內，且每一導線架單元包括一第一架體、一與該第一架體相間隔的第二架體，及一連接結構；該連接結構沿該第一方向及該第二方向其中至少一個方向延伸，使所述導線架單元沿至少一個方向與其相鄰的導線架單元相連接且使相鄰該框體的導線架單元與該框體連接；所述絕緣殼體連結條互相間隔地形成于該導線架連板上，且每一絕緣殼體連結條沿該第一方向包覆位于同一排的導線架單元并延伸覆蓋相鄰該排導線架單元兩端的該框體的一部分，而且至少露出每一導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的連板料片，其中所述的其每一導線架單元的第一架體及第二架體是沿該第二方向間隔排列，而每一導線架單元的連接結構由多個連接條構成，且所述連接條分別由該第一架體及該第二架體平行該第二方向的兩側面沿該第一方向往外延伸。

前述的連板料片，其中所述的其每一絕緣殼體連結條具有多個缺口，每一缺口對應露出相鄰的兩導線架單元的第二架體之間的連接條，且相鄰的兩第二架體之間的連接條被斷開。

前述的連板料片，其中所述的其每一絕緣殼體連結條具有多個凹杯結構，每一凹杯結構對應露出每一導線架單元的第一架體及第二架體的部分頂面。