1.一種可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝方法，其特征在于：第一步，貼合有溫控裝置的干涉腔和置于第二玻璃套管中，所述第二玻璃套管固定于第一封裝基座上；第二步，透鏡固定于第一封裝帽內(nèi)；第三步，第一封裝基座和第一封裝帽密封形成一腔體，將所述干涉腔、溫控裝置以及透鏡封閉于所述腔體中。

2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝方法，其特征在于：所述第三步，通過(guò)熱焊縫密封方法將所述第一封裝基座和第一封裝帽密封形成一腔體，將所述干涉腔、溫控裝置以及透鏡封閉于所述腔體中。

3.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝方法，其特征在于：第一步與第二步可以同時(shí)進(jìn)行或調(diào)換先后順序。

4.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝方法，其特征在于：還包括第四步，第一玻璃管封裝的雙光纖插芯固定于第一封裝帽上。

5.如權(quán)利要求1或3或4任一所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝方法，其特征在于：所述第一步進(jìn)一步包括，所述干涉腔的第二反射面內(nèi)側(cè)壁涂膠固定導(dǎo)熱裝置于其上，加熱器貼于導(dǎo)熱裝置的端面，以及溫度探測(cè)器置于導(dǎo)熱裝置的槽面，所述固定有溫控裝置的干涉腔置于內(nèi)壁涂膠的第二玻璃套管內(nèi)固定，所述固定有器件的第二玻璃套管粘合于第一封裝基板上。

6.如權(quán)利要求5所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝方法，其特征在于：還包括一玻璃基座固定于第二玻璃套管內(nèi)，增加第二玻璃套管與第一封裝基座之間的接觸面。

7.一種可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)準(zhǔn)直器以及一個(gè)干涉腔，該準(zhǔn)直器包括一個(gè)雙光纖插芯和一個(gè)透鏡，以及一溫控裝置和干涉腔連接控制干涉腔的溫度實(shí)現(xiàn)色散可調(diào)，其特征在于：其封裝結(jié)構(gòu)包括第一封裝帽以及第一封裝基座，所述第一封裝帽、第一封裝基座將所述透鏡、干涉腔以及溫控裝置封裝于所述第一封裝帽、第一封裝基座形成的封閉腔體內(nèi)。

8.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一封裝帽與第二封裝基座通過(guò)熱焊縫密封形成密封腔體。

9.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一封裝帽包括一透鏡封裝孔，所述透鏡插于透鏡封裝孔中利用低溫玻璃焊錫封裝于第一封裝帽內(nèi)，所述透鏡的球面置于腔體中。

10.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一封裝帽包括一透鏡封裝孔，所述透鏡插于透鏡封裝孔中利用低溫玻璃焊錫封裝于第一封裝帽內(nèi)，所述透鏡的球面置于腔體中。

11.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一封裝基座將封裝有干涉腔和溫控裝置的第二玻璃管固定于其基座上。

12.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述干涉腔具有一第一反射面和一第二反射面，所述干涉腔的第一反射面上的鍍膜為部分反射膜；第二反射面上的鍍膜為全反射膜。

13.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述溫控裝置包括和干涉腔固定依次連接的導(dǎo)熱裝置、加熱器對(duì)干涉腔進(jìn)行加熱，以及一溫度探測(cè)器對(duì)腔體的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

14.如權(quán)利要求7所述的可調(diào)色散補(bǔ)償裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一封裝基座包括第一、二、三、四管腳孔，兩兩引導(dǎo)出加熱器、溫度探測(cè)器的加熱、監(jiān)控引腳。