[發明專利]通過高頻感應加熱熔接的夾層結構及其制造方法有效
| 申請號: | 201180054480.4 | 申請日: | 2011-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN103210159A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 鄭基燻;吉勇吉;金熙俊 | 申請(專利權)人: | 樂金華奧斯有限公司 |
| 主分類號: | E04C2/36 | 分類號: | E04C2/36;E04C2/26;B32B23/08 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 楊生平;鐘錦舜 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 高頻 感應 加熱 熔接 夾層 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種通過高頻感應加熱而熔接的夾層結構,該夾層結構包括:
蜂窩狀芯;
第一表層板與第二表層板,它們相應地形成在所述蜂窩狀芯的相對側上;以及
導熱材料,其布置在所述第一表層板與所述第二表層板的表面上,以便通過高頻感應加熱來加熱所述導熱材料,并且使所述第一表層板與所述第二表層板的面間表面熔化,以使所述第一表層板與所述第二表層板結合到所述蜂窩狀芯的相對側。
2.根據權利要求1所述的夾層結構,其中,通過傳送帶將所述第一表層板和所述第二表層板饋送到包括加熱線圈的加熱區域,通過所述加熱線圈與所述導熱材料之間的高頻感應加熱使面向所述蜂窩狀芯的所述第一表層板與所述第二表層板的所述面間表面熔化,并且在將所述蜂窩狀芯插入所述第一表層板與所述第二表層板之間時,通過輥按壓所述第一表層板與所述第二表層板,并且使所述第一表層板與所述第二表層板自然地冷卻以將它們熔接到所述蜂窩狀芯。
3.根據權利要求2所述的夾層結構,其中,所述加熱線圈由冷卻水流過的銅管形成。
4.根據權利要求2所述的夾層結構,其中,所述加熱線圈接收來自AC電源的27±5kHz的高頻電流以用于高頻感應加熱。
5.根據權利要求1所述的夾層結構,其中,所述導熱材料具有鋼絲網形狀,以便在所述第一表層板與所述第二表層板的制造中將所述導熱材料固定到所述第一表層板與所述第二表層板的表面的之一上。
6.根據權利要求1所述的夾層結構,其中,導熱材料由選自鋁(Al)、銅(Cu)、不銹鋼(SUS)和碳素鋼(CS)的至少一種材料形成。
7.根據權利要求1所述的夾層結構,其中,所述蜂窩狀芯由熱塑性樹脂形成,以便通過加熱使所述蜂窩狀芯熔化。
8.根據權利要求1所述的夾層結構,其中,所述第一表層板和所述第二表層板由通過連續纖維加強的熱塑性復合材料形成。
9.一種制造通過高頻感應加熱而熔接的夾層結構的方法,該方法包括:
相應地在第一表層板和第二表層板的表面上形成導熱材料;
利用傳送帶將所述第一表層板與所述第二表層板饋送到包括加熱線圈的加熱區域;
將高頻電流供給到所述加熱線圈,以通過所述導熱材料的感應加熱來使所述第一表層板與所述第二表層板的面間表面熔化;以及
在將蜂窩狀芯插入所述第一表層板與所述第二表層板之間的情況下,按壓與冷卻所述第一表層板與所述第二表層板。
10.根據權利要求9所述的方法,其中,當制造所述第一表層板與所述第二表層板時,形成導熱材料包括在所述第一表層板與所述第二表層板的表面的之一上形成鋼絲網狀的導熱材料。
11.根據權利要求9所述的方法,其中,將所述高頻電流供給到所述加熱線圈包括將來自AC電源的27±5kHz的高頻電流供給到所述加熱線圈。
12.根據權利要求9所述的方法,其中,所述加熱線圈由冷卻水能夠流過的銅管形成。
13.根據權利要求9所述的方法,其中導熱材料由選自鋁(Al)、銅(Cu)、不銹鋼(SUS)和碳素鋼(CS)的至少一種材料形成。
14.根據權利要求9所述的方法,其中,所述蜂窩狀芯由熱塑性樹脂形成,以便通過加熱使所述蜂窩狀芯熔化。
15.根據權利要求9所述的方法,其中,所述第一表層板和所述第二表層板由通過連續纖維加強的熱塑性復合材料形成。
16.根據權利要求9所述的方法,其中,利用橡膠輥執行所述按壓。
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