[發明專利]表面通信設備無效
| 申請號： | 201180048296.9 | 申請日： | 2011-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN103155354A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 小林直樹 | 申請（專利權）人： | 日本電氣株式會社 |
| 主分類號： | H02J17/00 | 分類號： | H02J17/00;H04B5/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 通信 設備 | ||
1.一種表面通信設備，包括：
片狀電磁波傳播單元，所述片狀電磁波傳播單元傳播電磁波；以及
供電設備單元，所述供電設備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導電狀態，所述供電設備單元包括向所述電磁波傳播單元發送電磁波的電磁波耦合單元，
所述電磁波耦合單元包括網狀導電耦合元件，所述網狀導電耦合元件被部署為朝向所述電磁波傳播單元。
2.一種表面通信設備，包括：
片狀電磁波傳播單元，所述片狀電磁波傳播單元傳播電磁波；以及
受電設備單元，所述受電設備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導電狀態，所述受電設備單元包括從所述電磁波傳播單元接收電磁波的電磁波耦合單元，
所述電磁波耦合單元包括網狀導電耦合元件，所述網狀導電耦合元件被部署為朝向所述電磁波傳播單元。
3.一種表面通信設備，包括：
片狀電磁波傳播單元，所述片狀電磁波傳播單元傳播電磁波；
供電設備單元，所述供電設備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導電狀態，所述供電設備單元包括向所述電磁波傳播單元發送電磁波的電磁波耦合單元；以及
受電設備單元，所述受電設備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導電狀態，所述受電設備單元包括從所述電磁波傳播單元接收電磁波的電磁波耦合單元，
所述供電設備單元和所述受電設備單元的所述電磁波耦合單元各包括網狀導電耦合元件，所述網狀導電耦合元件被部署為朝向所述電磁波傳播單元。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的表面通信設備，其中，所述網狀導電耦合元件包括彎曲形狀的接線。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的表面通信設備，其中，所述網狀導電耦合元件被部署在所述電磁波耦合單元的參考導體和所述電磁波傳播單元的網狀導電層之間。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的表面通信設備，其中，所述供電設備單元和所述受電設備單元中的至少一個包括：涂覆在朝向所述電磁波傳播單元的一側的底面上的絕緣層。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的表面通信設備，其中，在所述導電耦合元件與所述供電設備單元和所述受電設備單元中至少一個的參考導體之間的空間中填充介電常數比所述電磁波傳播單元的保護層高的高介電常數材料。
8.根據權利要求7所述的表面通信設備，其中，所述電磁波傳播單元的所述保護層包括：介電常數比填充所述空間的所述高介電常數材料的介電常數更高的高介電常數材料。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的表面通信設備，其中，所述供電設備單元和所述受電設備單元中的至少一個的所述導電耦合元件以及所述參考導體通過導體柱連接。
10.根據權利要求1至8中任一項所述的表面通信設備，其中，在所述供電設備單元和所述受電設備單元的至少一個的所述導電耦合元件與所述參考導體之間部署環形導體。
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