技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一體成型體。

背景技術(shù)

將熱塑性樹脂成型而成的樹脂成型體由于具有成型容易、輕量等特征，因此在各種產(chǎn)品、部件中使用。

樹脂成型體根據(jù)用途等而有時會與其它的構(gòu)件接合。作為將樹脂成型體與其它的構(gòu)件接合的方法，已知有利用粘接劑的接合、螺紋緊固、二重成型、熱板熔接、振動熔接、激光熔接等。考慮到用途、樹脂成型體的形狀等來進行接合方法的選擇，根據(jù)用途的不同，適宜的接合方法不同。其中，在與不同種類的樹脂、金屬的接合中，熔接加工困難，因此通常采取粘接、螺紋緊固、鉚接這樣的方法。

作為將樹脂成型體與其它的構(gòu)件接合時的一個例子，可列舉出容納安裝有電子部件的基板的外殼材料（由樹脂成型體形成的外殼材料）（專利文獻1）。上述基板被容納在外殼材料中的理由在于：為了減輕由灰塵、外部沖擊等對電子部件造成的損傷。

然而，上述這種容納在外殼材料中的電子部件有時會被實施灌封（potting）。這是為了防止電子部件因水分而生銹等。作為這種被實施灌封的電子部件的例子，可列舉出汽車用各種電子控制裝置、傳感器、汽車用·家電用的混合IC、半導體部件等（專利文獻2）。

作為用于使容納上述基板、電子部件的外殼和蓋部接合、或在外殼內(nèi)進行固定而使用的粘接劑和/或用于實施灌封而使用的灌封劑，已知有環(huán)氧系組合物、有機硅系組合物等。在要求耐熱性、耐寒性等的一體成型體的情況下，優(yōu)選使用加成反應型的有機硅系組合物（使用鉑催化劑使其固化的類型）。其中，已知該加成反應型有機硅系組合物除了作為上述粘接劑、灌封劑使用以外，還作為密封劑（sealing?agent）、涂布劑等使用。

然而，在使用加成反應型的有機硅系組合物時，若樹脂成型體中包含磷化合物，則該磷化合物會阻礙利用鉑催化劑的加成反應（固化阻礙）。其結(jié)果，使用加成反應型有機硅系組合物作為粘接劑時，樹脂成型體與其它構(gòu)件的密合力容易變得不充分。另外，使用加成反應型有機硅系組合物作為灌封劑時，有時固化阻礙會導致電子部件與空氣接觸、產(chǎn)生由于生銹而導致的電子部件的操作不良。

通常，磷化合物是為了賦予樹脂成型體所期望的物性等而添加的。例如，磷化合物可作為阻燃劑、穩(wěn)定劑添加到樹脂中，對樹脂組合物有賦予阻燃性、防止在高溫環(huán)境下物性降低、變色的效果。如此，磷化合物作為有用的添加劑是已知的，磷化合物也大多作為必需成分包含在樹脂組合物中。

如以上所述，磷化合物雖然作為有用的添加劑是已知的，但不適合配混在與加成反應型有機硅系組合物接觸的樹脂成型體中。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-343684號公報

專利文獻2：日本特開2009-149736號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明是為了解決以上的問題而作出的，其目的在于提供即使加成反應型有機硅系組合物與包含磷化合物的樹脂成型體接觸也不會產(chǎn)生固化阻礙的技術(shù)。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等為了解決上述問題而反復進行了深入的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在磷化合物中若使用5價的磷化合物，則磷化合物不會產(chǎn)生阻礙加成反應型有機硅系組合物的固化的問題，從而完成了本發(fā)明。更具體而言，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案。

（1）一種一體成型體，其具備熱塑性樹脂成型體、加成反應型有機硅系組合物和構(gòu)件，前述熱塑性樹脂成型體包含5價的磷化合物，前述熱塑性樹脂成型體與前述加成反應型有機硅系組合物接觸。

（2）根據(jù)（1）所述的一體成型體，其中，前述熱塑性樹脂成型體包含聚對苯二甲酸丁二醇酯系樹脂。

（3）根據(jù)（1）或（2）所述的一體成型體，其中，前述5價的磷化合物為下述通式（I）所示的次膦酸鹽和/或下述通式（II）所示的二次膦酸鹽。

（式中，R¹、R²、R³以及R⁴各自相同或不同，表示烷基、環(huán)烷基、芳基或芳烷基，R⁵表示亞烷基、脂環(huán)族二價基團或芳香族二價基團。R¹和R²可以彼此鍵合而與鄰接的磷原子共同形成環(huán)。M^m+表示價數(shù)為m的金屬、m為2～4的整數(shù)。Mⁿ⁺表示價數(shù)為n的金屬、n為2～4的整數(shù)。）