技術領域

本發明涉及電子技術，尤其涉及一種用于整流模塊的復合母排。

背景技術

在電力電子技術及應用裝置向高頻化發展的今天，系統中特別是連接線的寄生參數產生巨大的電應力，已成為威脅電力電子裝置可靠性的重要因素。

大功率變頻電源的功率器件在開關過程中，由于電路連線上的寄生電感和IGBT模塊自身電感的影響，會產生很高的尖峰電壓，這種尖峰電壓，會使器件過熱，甚至有時使IGBT失控并超過器件的額定安全工作區而損壞。同時使用大量的電纜連接，使整個主電路成本高、結構臃腫，占用較大的空間，產品質量下降。

發明內容

本發明提供一種用于整流模塊的復合母排，以解決現有技術中因電路連線寄生電感大導致功率器件被損壞的缺陷，提高電路可靠性，延長功率器件使用壽命，同時節省電路空間，降低成本，提高產品質量。本發明提供了一種用于整流模塊的復合母排，其中，包括三個扁平狀的母排，所述母排疊放組成所述復合母排，第一層母排上引出用于輸入交流電壓的兩個端子，第二層母排上引出用于輸出正向直流電壓的兩個端子，第三層母排上引出用于輸出負向直流電壓的兩個端子。

如上所述的用于整流模塊的復合母排，其中，優選的是，所述復合母排上還設置有電容接口和電阻接口。

本發明提供的用于整流模塊的復合母排取代了現有技術中的直流母線并設置為扁平狀，降低了電路中的寄生電感，從而提高了電路的可靠性。同時減小了電路體積，降低了成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的用于整流模塊的復合母排結構示意圖。

圖2為應用本發明實施例提供的復合母排的整流模塊結構外形圖。

圖3為應用本發明實施例提供的復合母排的整流模塊電路原理圖。

附圖標記：

1-復合母排；????11-端子；????12-電容接口；

13-電阻接口。

具體實施方式

圖1為本發明實施例提供的用于整流模塊的復合母排結構示意圖，圖2為應用本發明實施例提供的復合母排的整流模塊結構外形圖，圖3為應用本發明實施例提供的復合母排的整流模塊電路原理圖，本發明實施例提供了一種用于整流模塊的復合母排，其適用的整流模塊可以通過絕緣柵雙極型晶體管組成整流電路，例如該復合母排可以應用到如圖2所示的整流模塊中，該復合母排由三個扁平狀的母排疊放組成，第一層母排上引出用于輸入交流電壓的兩個端子11，如圖3中所示的S3和S5；第二層母排上引出用于輸出正向直流電壓的兩個端子11，其為S1和S7；第三層母排上引出用于輸出負向直流電壓的兩個端子11，其為S2和S6，通過在S3和S5引入交流電壓后，經過整流電路得到需要的直流流電壓，直流電壓經S1、S2、S6和S7輸出。上述結構中，通過將母排疊放在一起，能使相鄰導線內流過方向相反的電流，其磁場相互抵消，從而進一步減小電路中的寄生電感。

應用復合母排1的功率模塊中通常會用到主電路過電壓吸收電容以及放電電阻，據此可在復合母排1上設置電容接口12和電阻接口13，如圖1所示，使電路集成化，減少整個電路的體積。

進一步地，在三層母排之間的間隙中填充有絕緣層壓板，且每層母排外封裝有聚酯膜，上述絕緣層壓板具有高絕緣強度，在高濕環境下電器性能好，而且阻燃性和耐電弧性較好。

在實際應用中，每個母排可由單片或多片厚度為3-4mm的銅排組成，用于引出上述的多個端子11，通過上述結構設計，該復合母排1的寄生電感能達到小于50nH，與現有技術相比，降低了電路的寄生電感，提高了電路的可靠性。解決了電纜連接結構臃腫，可靠性低的缺陷，同時減小了系統體積，方便了主電路的維修和維護。

最后應說明的是：以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。