技術領域

本發明的特定方面涉及雙工器。

背景技術

以蜂窩電話為代表的移動通信終端被廣泛使用。近年來，在終端的多頻帶取得進展的同時要求縮小終端的尺寸。為此，還非常需要縮小在終端中采用的雙工器的尺寸。然而，縮小雙工器的尺寸可能使發射端子和接收端子之間的隔離劣化。因而，對雙工器而言，需要縮小尺寸并改善隔離。

日本專利申請特開No.2006-180192描述了一種為互連線之間的間隔提供接地圖案的技術。

日本專利申請特開No.2006-80921和2006-66978描述了一種利用倒裝焊接將表面聲波(SAW)芯片安裝在絕緣基板上并且以形成在絕緣基板上的環形電極來密封該表面聲波芯片的技術。

日本專利申請特開No.2006-180192中公開的技術在互連線和接地圖案之間需要較大的距離。因此，可能很難在發射端子和接收端子之間獲得充分的隔離。日本專利申請特開No.2006-80921和2006-66978中提出的環形電極可能使隔離劣化。

發明內容

根據本發明的方面，提供一種雙工器，所述雙工器包括：絕緣基板，所述絕緣基板具有之上安裝有發射濾波器和接收濾波器的上表面，和之上形成有電連接到所述發射濾波器和接收濾波器底部焊盤層的下表面；發射用焊盤，設置在所述上表面上并且電連接到所述發射濾波器；接收用焊盤，設置在所述上表面上并且電連接到所述接收濾波器；環形電極，設置在所述上表面上并且配置以圍繞所述發射用焊盤和所述接收用焊盤；接地用底部焊盤，包括在所述底部焊盤中，以及貫通互連線，配置為將所述環形電極和所述接地用底部焊盤相互電連接，并且在所述環形電極中設置在沿著所述環形電極將發射用焊盤和接收用焊盤連接到一起的路徑中的較短一個的區間中。

附圖說明

圖1中的(a)是RF單元的圖，圖1中的(b)是濾波器數量被減少的RF單元的圖；

圖2中的(a)是雙工器的框圖，圖2中的(b)是該雙工器的截面圖；

圖3中的(a)是在雙工器中設置的絕緣基板的上部導電層的平面圖，圖3中的(b)是在雙工器中設置的絕緣基板內的第一內導電層的平面圖；

圖4中的(a)是在雙工器中設置的絕緣基板內的第二內導電層的平面圖，圖4中的(b)是在雙工器中設置的絕緣基板的下部導電層的平面圖；

圖5是介于發射用焊盤和接收用焊盤之間的磁場的示意圖；

圖6中的(a)是在根據第一實施方式的雙工器中設置的絕緣基板的上部導電層的平面圖，圖6中的(b)是在根據第一實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第一內導電層的平面圖；

圖7中的(a)和圖7中的(b)例示了根據第一實施方式的雙工器的隔離的計算結果；

圖8是在根據第一實施方式的變型的雙工器中設置的絕緣基板的上部導電層的平面圖；

圖9中的(a)是在根據第二實施方式的雙工器中設置的絕緣基板的上部導電層的平面圖，圖9中的(b)是在根據第二實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第一內導電層的平面圖；

圖10是在根據第二實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第二內導電層的平面圖；

圖11中的(a)和圖11中的(b)例示了根據第二實施方式的雙工器的隔離的計算結果；

圖12是在根據第三實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第二內導電層的平面圖；

圖13是在根據第四實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第二內導電層的平面圖；

圖14中的(a)是在根據第五實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第一內導電層的平面圖，圖14中的(b)是在根據第五實施方式的雙工器中設置的絕緣基板內的第二內導電層的平面圖；

圖15是在根據第五實施方式的雙工器中設置的絕緣基板的截面圖；

圖16中的(a)是在根據第六實施方式的雙工器中設置的絕緣基板的下部導電層的平面圖，圖16中的(b)是在根據第六實施方式的雙工器中設置的絕緣基板的上部導電層的平面圖；以及

圖17是具有另一種結構的環形電極的絕緣基板的上部導電層的平面圖。

具體實施方式

下面將參考附圖來描述根據本發明的實施方式。

第一實施方式

首先，將描述示例性雙工器和使用該雙工器的示例性裝置。將描述射頻(RF)單元的構造作為所述裝置的示例。圖1(a)和圖1(b)例示了RF單元。