[發明專利]一種高頻微波電路板基材的制作方法無效
| 申請號: | 201110286267.8 | 申請日: | 2011-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN102427666A | 公開(公告)日: | 2012-04-25 |
| 發明(設計)人: | 顧根山 | 申請(專利權)人: | 顧根山 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225325 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高頻 微波 電路板 基材 制作方法 | ||
1.一種高頻微波電路板基材的制作方法,它包括以下步驟:
步驟一,首先制作介質層,介質層是通過介質層為云母合成玻璃布浸漬在聚四氟乙烯浸漬中制的;
步驟二,然后在介質層的兩面在高溫高壓的條件下分別敷有銅箔層Ⅰ和銅箔層Ⅱ制的高頻微波電路板基材。
2.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材的制作方法,其特征是步驟二中銅箔層Ⅰ至少敷有一層。
3.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材的制作方法,其特征是步驟二中銅箔層Ⅱ至少敷有一層。
4.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材的制作方法,其特征是步驟二中銅箔層Ⅰ和銅箔層Ⅱ與介質層的質量比2:8。
5.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材的制作方法,其特征是步驟一中將云母玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散液或聚四氟乙烯分散液與陶瓷粉的混合體,經過數次浸漬烘干,制成介質層。
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