技術領域

本發明涉及電子部件制造工序用臨時固定片，其可以精度良好地加工電子部件，且可有效并容易地剝離。

背景技術

作為電子部件的加工中使用的粘合帶，從聚酯系、聚烯烴系、氯乙烯系、丙烯酸系、聚氨酯系、橡膠系、氟系等基材與丙烯酸系、氨基甲酸酯系、橡膠系、硅系等粘合劑層疊得到的粘合帶中選擇任意的粘合帶來使用。此時，在某個階段具有充分的粘合性，在其它階段，進行實施加熱處理、冷卻處理、光照射等處理而使其不具有粘合性的處理。

在近年來的電子部件領域中，逐漸要求部件自身的小型化、精密化，例如，在作為陶瓷制電子部件之一的陶瓷電容器、陶瓷電阻、陶瓷電感器(ceramic?inductor)中，以“0603”和“0402”為代表的小型化、遠超數百層的高層疊化帶來的高容量化逐漸顯著。

特別是在陶瓷電容器的制造工序中，為了實現小型化、精密化而要求高加工精度。

列舉陶瓷電容器的制造工序的一例有：

(1)對生片的電極印刷工序

(2)層疊工序

(3)壓制工序

(4)切斷工序

(5)加熱剝離工序

(6)外部電極涂布·干燥工序

等，但對下述各種精度，即：工序(1)中的電極印刷精度等，工序(2)中的電極位置精度等，工序(3)中由于加壓使得生片變形、電極位置產生偏移帶來的電極位置的偏移防止精度等，工序(4)中切斷帶來的精度等均有要求，在工序中只要一個精度偏差就會導致制品不良，生產率降低。

特別是上述(1)～(4)的工序，通常在PET薄膜上、粘合片上進行，特別是從切斷工序中的生片保持(固著)性的觀點出發，多用使用粘合片的制造方法，作為用于這種用途的粘合片，提出了各種加熱剝離型粘合片。

以往，上述(4)的切斷工序通過使用旋轉刃的切割方法來實現，但伴隨尺寸的小型化而逐漸使用產量比切割方法高的鍘切方法。但是，在一部分陶瓷片中，由鍘切方法產生的芯片的再附著成為問題。其主要原因在于，鍘切方法與切割方法不同，其在切斷后的芯片間幾乎不存在間隙，因此，特別是陶瓷片自身因加熱剝離工序中的熱歷程而軟化，具有粘合性，會發生再附著。

對此，近年來，為了防止加熱剝離工序中的芯片再附著，提出了一種含有可側鏈結晶化的聚合物的臨時固定片，其可在約40℃～100℃下實施切斷時牢固地保持陶瓷片，其后不經過加熱處理工序，而是通過冷卻至室溫來降低粘合片中粘合層的粘合性，從而剝離芯片(例如，專利文獻1和2)。使用該片時可省略切斷后的加熱處理工序，因此可減少該工序導致的芯片再附著。

進而，如專利文獻3中記載所示，已知有如下方法：將層疊有陶瓷生片的陶瓷層疊體粘附到粘合片上，將其吸附保持來鍘切陶瓷層疊體的方法，其中，該粘合片在由具有多數氣泡的植物纖維形成的基材上涂布了粘合劑。

專利文獻1：日本特許第3387497號公報

專利文獻2：日本特許第3485412號公報

專利文獻3：日本特開2002-208537號公報

發明內容

發明要解決的問題

根據前述利用加熱剝離帶的陶瓷電容器的制造方法，如上所述通過加熱剝離工序容易引起芯片的再附著。此外，有時通過加熱剝離工序而對電子部件施加負荷，會對產品產生不良影響。進而，由于加熱工序是必要的，因而需要增設設備。

進而，伴隨芯片的小型化，在防止芯片再附著的同時要求比(4)的切斷工序中更高的切斷精度，通過上述含有可側鏈結晶化的聚合物的臨時固定片無法得到高切斷精度。

此外，上述使用了可側鏈結晶化的聚合物的粘合片可通過冷卻使粘合力消失，但為了使粘合力消失而有必要大量導入結晶性的材料，從而失去了設計的自由度。此外，為了在室溫下剝離，結晶性材料的結晶熔解溫度必須在室溫以上、制作粘合帶時必須對材料加溫等，因而處理性差，制造上的操作較難。

本發明是為了解決上述不足而完成的，其目的在于，在較寬的設計自由度當中處理性良好地提供一種電子部件制造工序用臨時固定片，其可以在陶瓷片的切斷工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切斷精度，其后，通過冷卻至規定溫度以下可有效并容易地剝離芯片。此外，提供使用該電子部件制造工序用臨時固定片的電子部件的制造方法。

用于解決問題的方法