技術領域

本發明涉及一種導熱結構，且特別涉及一種具有彈性的導熱結構。

背景技術

傳統的導熱結構設于發熱源與散熱件之間。由于發熱源及散熱件會因為熱脹冷縮關系而改變其間的間隔尺寸。因此，為了使導熱結構穩定地設于發熱源與散熱件之間，導熱結構多采用軟性的硅膠。

然而，硅膠的導熱系數甚低(約只有3～5)，其導熱效果甚差。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種導熱結構，導熱結構的導熱系數高，可使應用其的電子裝置的導熱效果甚佳。

根據本發明的一實施例，提出一種導熱結構。導熱結構包括一導熱件及一彈性件。導熱件的導熱系數(coefficient?of?thermal?conductivity)實質上等于或大于50。導熱件包括一第一導熱部及一第二導熱部。第一導熱部鄰近于一發熱源。第二導熱部鄰近于一散熱件。彈性件連接第一導熱部與第二導熱部，彈性件提供彈性力于第一導熱部及第二導熱部。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1繪示依照本發明一實施例的電子裝置的剖視圖；

圖2A繪示圖1中發熱源、散熱件及導熱結構的放大圖；

圖2B繪示圖2A中導熱件的立體圖；

圖3繪示依照本發明另一實施例的導熱件的立體圖；

圖4繪示依照本發明又一實施例的導熱件的立體圖；

圖5A繪示依照本發明一實施例的發熱源、散熱件及導熱結構的剖視圖；

圖5B繪示圖5A中導熱件的立體圖；

圖6A繪示依照本發明再一實施例的發熱源、散熱件及導熱結構的剖視圖；

圖6B繪示圖6A的導熱件的立體圖；

圖7A及圖7B繪示圖6A的導熱結構的制造過程圖；

圖8繪示本發明其它實施例的發熱源、散熱件及導熱結構的剖視圖；

圖9繪示本發明其它實施例的導熱結構的剖視圖；

圖10繪示本發明其它實施例的導熱結構的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的電子裝置的剖視圖。電子裝置100例如是數碼相機、數碼攝影機、移動電話、個人數碼助理(Personal?DigitalAssistant，PDA)等。本實施例的電子裝置100是以數碼相機為例說明。

電子裝置100包括發熱源110、散熱件120及導熱結構130。發熱源110例如是光傳感器，如互補式金屬氧化物半導體(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)或電荷耦合裝置(Charge-Coupled?Device，CCD)。散熱件120例如是導熱支架，散熱件120可將發熱源110的熱量傳導至電子裝置100之外。

電子裝置100還包括電路板140，發熱源110設于電路板140上。此外，電路板140還包括多個電性元件141，如主動元件或被動元件。

請同時參照圖2A及圖2B，圖2A繪示圖1中發熱源、散熱件及導熱結構的放大圖，圖2B繪示圖2A中導熱件的立體圖。導熱結構130包括導熱件131及彈性件132。導熱件131的導熱系數(coefficient?of?thermal?conductivity)例如是等于或大于50(W/m-K)。導熱件131包括第一導熱部1311及第二導熱部1312。第一導熱部1311鄰近于發熱源110。第二導熱部1312鄰近于散熱件120。彈性件132連接第一導熱部1311與第二導熱部1312，彈性件132提供彈性力于第一導熱部1311及第二導熱部1312。

彈性件132例如是泡棉(sponge)、橡膠或硅膠。彈性件132是被壓縮地設于第一導熱部1311與第二導熱部1312之間，以提供彈性力給第一導熱部1311與第二導熱部1312，使第一導熱部1311接觸發熱源110及使第二導熱部1312接觸散熱件120。

一實施例中，彈性件132的自由狀態的厚度約為1.2毫米(mm)，其設于第一導熱部1311與第二導熱部1312之間的厚度約為1.0mm。也就是說，彈性件132被壓縮2mm。然而，彈性件132的壓縮量不受本發明實施例所限制。