[發(fā)明專利]用于水性組合物的成膜助劑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110243508.0 | 申請日: | 2011-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN102433036A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | F·A·多內特;B·R·埃米麗亞;E-M·米哈爾斯基 | 申請(專利權)人: | 陶氏環(huán)球技術有限公司 |
| 主分類號: | C09D7/12 | 分類號: | C09D7/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 樊云飛 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 水性 組合 助劑 | ||
本發(fā)明涉及用于水性組合物的成膜助劑(coalescent)。本發(fā)明尤其涉及一種成膜助劑組合物,其包含以所述成膜助劑組合物重量計20%至80%重量的亞烷基二醇苯基醚以及以所述成膜助劑組合物重量計80%至20%重量的二亞烷基二醇苯基醚,其中,所述亞烷基選自亞乙基和亞丙基,且當所述亞烷基為亞乙基時,所述二亞烷基為二亞乙基;和當所述亞烷基為亞丙基時,所述二亞烷基為二亞丙基。本發(fā)明還涉及一種水性涂料組合物,其包含水性聚合物分散體和基于所述水性聚合物分散體固體重量的0.1%至40%重量的所述成膜助劑組合物,以及一種提供干涂層的方法。
符合全球日益嚴格的揮發(fā)性有機化合物(VOC)法規(guī)是當今水性配方化學家面對的一個主要挑戰(zhàn)。在大多數(shù)涂料配方中均需使用有機溶劑或外部增塑劑以利于成膜。涂料配方中的VOC的一個主要貢獻者是配方中的成膜助劑。歐盟發(fā)布了不同類型的涂料配方的2010VOC法規(guī)并且也定義了VOC的沸點上限為250℃。類似地,在中國VOC也定義為沸點低于250℃的有機化合物。本發(fā)明旨在提供成膜助劑組合物,其特別適用于在水性組合物中使用,例如用于不同基底上的水性裝飾性或保護性涂料,所述涂料提供了涂層性質所需的平衡,尤其包括所需的應用性質,例如開放時限(open?time)和流動性,和易成膜以及硬度建立,同時可以保持所需的干涂層性質,特別地其中所述水性組合物包含低或不含VOC以及優(yōu)越的低毒性。
美國專利U.S.No.5,186,744公開了用于水性涂料配方的成膜助劑,其包括丙氧基化的丙二醇叔丁醚以及一種或多種有機溶劑。依然需要對此前公開的成膜助劑組合物的VOC/涂層性質/毒性進行改進。現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)本發(fā)明所述的成膜助劑組合物可以滿足上述需求。
本發(fā)明的第一方面提供了一種成膜助劑組合物,其包括以所述成膜助劑組合物重量計20%至80%重量的亞烷基二醇苯基醚以及以所述成膜助劑組合物重量計80%至20%重量的二亞烷基二醇苯基醚;其中,所述亞烷基選自亞乙基和亞丙基,且當所述亞烷基為亞乙基時,所述二亞烷基為二亞乙基;和當所述亞烷基為亞丙基時,所述二亞烷基為二亞丙基。
本發(fā)明的第二方面提供了一種水性涂料組合物,其包含水性聚合物分散體和以所述水性聚合物分散體固體重量計0.1%至40%重量的本發(fā)明的第一方面所述的成膜助劑組合物。
本發(fā)明的第三方面提供了一種提供涂層的方法,包括(a)形成本發(fā)明的第二方面所述的水性涂料組合物;(b)將所述水性涂料組合物應用于基底上;和(c)干燥所述應用的水性涂料組合物或使所述應用的水性涂料組合物變干。
本發(fā)明所述的成膜助劑組合物包含以所述成膜助劑組合物重量計20%至80%重量的,優(yōu)選從25%至60%重量的亞烷基二醇苯基醚,以及以所述成膜助劑組合物重量計80%至20%重量的,優(yōu)選從60%至25%重量的二亞烷基二醇苯基醚;其中,所述亞烷基選自亞乙基和亞丙基。當所述亞烷基為亞乙基時,所述二亞烷基為二亞乙基;和當所述亞烷基為亞丙基時,所述二亞烷基為二亞丙基。所謂“成膜助劑組合物”是指可以促進水性聚合組合物(尤其是包含聚合物在水性介質的分散體系如乳液聚合物,即利用乳液聚合技術制備的聚合物的水性涂料組合物)成膜的組合物。
本發(fā)明的成膜助劑組合物可以通過已知的方法形成,例如亞烷基二醇苯基醚與環(huán)氧烷之間反應。所述成膜助劑組合物也可以通過混合例如乙二醇苯基醚與二乙二醇苯基醚來制備,或通過將亞烷基二醇苯基醚和二亞烷基二醇苯基醚的混合物與一種或其它的化合物或與其它組成上合適的混合物混合以形成所需的成膜助劑組合物。這類混合一般情況下在簡單的混合罐中在攪拌下即可進行。
本發(fā)明的水性涂料組合物包含水性聚合物分散體和以所述水性聚合物分散體固體重量計0.1%至40%重量的本發(fā)明的成膜助劑組合物。在一個實施方式中,當所述水性聚合物分散體的MFFT為從-20℃至30℃時,使用以所述水性聚合物分散體固體重量計0.1%至5%重量的所述成膜助劑組合物。
所述水性聚合物分散體的最低成膜溫度(“MFFT”)為從-20℃至125℃,優(yōu)選為從-20℃至30℃。此處所述的水性聚合物分散體的MFFT是利用Coesfeld?Thermostair?MFFT?bar(Coesfeld?GMBH)測定的。
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