1.一種埋入式電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在成對的埋入層上開設槽體，粘貼電子元件，一對埋入層中的一個埋入層上的槽體與另一埋入層上的電子元件的位置對應，同一埋入層上的槽體與電子元件則間隔排布；

將所述成對的埋入層壓合在一起，使其中一個埋入層上的電子元件插入另一埋入層上位置對應的槽體中。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述成對的埋入層壓合在一起包括：

將成對的兩個埋入層和一中間層壓合在一起，使所述中間層位于兩個埋入層之間，所述中間層上預開設與所述電子元件的位置對應的槽體。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述中間層具體為絕緣層。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述中間層包括：至少兩個絕緣層，以及位于任意兩個絕緣層之間的覆銅板，所述覆銅板表面形成有電路圖形。

5.根據權利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述埋入層的外表面依次壓合外部絕緣層和金屬層；

在所述外部絕緣層上制作連接所述電子元件的金屬化盲孔；

在所述金屬層上制作電路圖形，使所述電路圖形通過所述金屬化盲孔與所述電子元件電連接。

6.根據權利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述埋入層的外表面壓合已形成有電路圖形的覆銅板；

在所述覆銅板上開設連接所述電子元件的金屬化盲孔，使所述電子元件與所述覆銅板上已形成的電路圖形通過所述金屬化盲孔電連接。

7.一種埋入式電路板，其特征在于：

該埋入式電路板中埋入有偶數層電子元件且成對設置，成對的兩層電子元件分別粘貼在成對的兩個埋入層上，所述成對的兩個埋入層中的一個埋入層上開設有與另一埋入層上的電子元件位置對應的槽體，所述成對的兩層埋入層中的一個埋入層上的電子元件插入另一層埋入層上位置對應的槽體中，同一埋入層上的槽體和電子元件間隔排布。

8.根據權利要求7所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述兩個埋入層之間還設有中間層，所述中間層上開設有與所述電子元件的位置對應的槽體。

9.根據權利要求8所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述中間層具體為絕緣層。

10.根據權利要求8所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述中間層包括：至少兩個絕緣層，以及位于任意兩個絕緣層之間的覆銅板，所述覆銅板表面形成有電路圖形。

11.根據權利要求7至10中任一所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述埋入層的外表面依次設有外部絕緣層和金屬層，該金屬層上形成有電路圖形，該電路圖形通過所述外部絕緣層上開設的金屬化盲孔與所述電子元件電連接。

12.一種埋入式電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在成對的埋入層上粘貼電子元件，成對的兩個埋入層上粘貼的兩層電子元件彼此對稱設置或者間隔設置；

在中間層上對應于所述電子元件的位置開設用于容納所述電子元件的槽體；

將所述的成對的埋入層和中間層壓合在一起，所述中間層位于成對的兩個埋入層之間。

13.根據權利要求12所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述中間層具體為絕緣層。

14.根據權利要求12所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述中間層包括：至少兩個絕緣層，以及位于任意兩個絕緣層之間的覆銅板，所述覆銅板表面形成有電路圖形。

15.一種埋入式電路板，其特征在于，包括：

至少一對埋入層和設于成對的埋入層之間的中間層；

所述埋入層上粘貼有電子元件，且成對的兩個埋入層上分別粘貼的兩層電子元件彼此對稱設置或者間隔設置；

所述中間層上對應于各電子元件的位置開設有容納電子元件的槽體。

16.根據權利要求15所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述中間層具體為絕緣層。

17.根據權利要求15所述的埋入式電路板，其特征在于：

所述中間層包括：至少兩個絕緣層，以及位于任意兩個絕緣層之間的覆銅板，所述覆銅板表面形成有電路圖形。