[發明專利]納米亞微米PAL材料的無機活化工藝無效
| 申請號： | 201110149482.3 | 申請日： | 2011-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN102352136A | 公開（公告）日： | 2012-02-15 |
| 發明（設計）人： | 張正良 | 申請（專利權）人： | 杭州正博新型建筑材料有限公司 |
| 主分類號： | C09C1/40 | 分類號： | C09C1/40;C09C3/00;C09C3/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 311107 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米 微米 pal 材料 無機 活化 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種納米亞微米PAL材料的無機活化工藝，其特征在于，本工藝包括下述步驟：
A、機械力化學活化：將納米亞微米PAL材料物料在強機械力作用下受到劇烈的沖擊，在晶體結構被破壞的同時，局部還會產生等離子體，降低體系的反應溫度和活化能，從而誘發物質間的反應；
B、酸活化：溶解清除納米亞微米PAL材料的雜質，從而增加比表面積；利用小半徑的H+交換PAL材料晶體層間的陽離子，從而形成孔道；溶解PAL材料八面體中部分的Al3+Fe2+、Fe3+和Mg2+離子，使晶體端面的孔道角度增加、比表面積增加、直徑增大；
C、熱活化：通過對納米亞微米PAL材料加熱方式，除去其存在的四種狀態的水，即外表面吸附水、孔道吸附水、存在于晶體中的結構水和結晶水。
2.根據權利要求1所述的納米亞微米PAL材料的無機活化工藝，其特征在于，在上述的步驟A中，采用高速電碾裝置使納米亞微米PAL材料物料受到沖擊。
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