技術領域

本發(fā)明涉及適用于諸如在將部件安裝于基板上的制造工序中，檢查基板相對于水平面傾斜的情況而優(yōu)選的傾斜檢查裝置以及傾斜檢查方法。

背景技術

在利用電子部件安裝機將電子部件安裝(實裝)到基板上時，以往一直是利用回流焊接或者粘合劑將電子部件安裝到基板上，在硬化之后利用檢查儀等其他裝置進行安裝狀態(tài)的確認。

另外，在由安裝用噴嘴利用真空力吸附上電子部件時，該吸附位置并不僅限于部件的中心，且電子部件的角度也往往會從安裝機的XY坐標軸偏移。為了檢查該電子部件的吸附狀態(tài)，以往一直是使用多臺攝像機對電子部件進行攝像，并根據(jù)獲取到的圖像的亮度信息來計算相對于中心、坐標軸的偏移量，從而進行校正。另外，也往往通過使用了激光點光的三維測長器對部件的一部分測量長度，并根據(jù)該三維信息進行校正計算。

另外，在使用用于測量設置在基板上的部件的高度的3D基板檢查儀來測量對象物(部件)的高度時，需要指定用于測量該高度的基準位置。作為該指定的方法，以往一直采用指定尚未形成有焊料等的基板上的三點，并根據(jù)其高度信息來計算基板的傾斜的方法。另外，一般而言，需要用戶進行指定(示教)任意基準面的位置的操作。

在專利文獻1中公開有用于檢測基板的高度的技術。

[現(xiàn)有技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2005-30793號公報

然而，即使使用現(xiàn)有技術，也需要針對每個檢查對象以手工操作方式指定隨檢查對象變化的基準面，因而創(chuàng)建數(shù)據(jù)需要時間。另外，由于在基板上緊密地設置有部件，因而有時會有微量的焊料、垃圾等散落在基板上，而一旦在指定的基板的基準面上附著焊料、垃圾等，就有可能會誤識別檢查對象基板的傾斜，降低可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種防止由散落在基板上的焊料、垃圾等引起的基板傾斜的誤識別的傾斜檢查裝置以及傾斜檢查方法。

在本發(fā)明中，將規(guī)定的范圍作為攝像區(qū)域，根據(jù)用于對安裝有部件的基板進行攝像的攝像機輸出的攝像區(qū)域的圖像，跨越基板的整個區(qū)域地測定基板和部件的表面高度，從而獲得高度信息。然后，根據(jù)以兩種不同的顏色表現(xiàn)攝像區(qū)域的圖像中包含的基板的顏色和配置在基板上的部件的顏色的二值化信息，在通過基板的顏色表現(xiàn)的部位指定至少三點測定點。并且，根據(jù)針對每個測定點測定的高度信息，計算基板相對于規(guī)定的平面的傾斜，并根據(jù)基板的傾斜求出高度信息的校正量，跨越基板的表面的整個區(qū)域地校正高度信息。

通過上述內(nèi)容，能夠在制造工序中檢查基板相對于規(guī)定的平面的傾斜。

發(fā)明效果

通過本發(fā)明，根據(jù)用兩種顏色表現(xiàn)基板和配置在基板上的部件的二值化信息，指定由基板的顏色確定的部分上的至少三點的測定點，根據(jù)該三點的測定點對應的高度信息，計算基板的傾斜。然后，根據(jù)計算出的基板的傾斜，校正基板的各部分上的高度信息，從而消除由散落在基板上的焊料、垃圾等對傾斜造成的影響。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一種實施方式的傾斜檢查裝置的內(nèi)部構成示例的框圖。

圖2是表示在本發(fā)明的一種實施方式中設置在基板上的各部件的示例的截面視圖的說明圖。

圖3是表示在本發(fā)明的一種實施方式中將基板與各部件二值化表示的示例的截面視圖的說明圖。

圖4是表示在本發(fā)明的一種實施方式中在顯示部上顯示的基板和部件的示例的說明圖。

圖5是表示在本發(fā)明的一種實施方式中進行傾斜測定時指定測定點的示例的說明圖。

圖6是表示本發(fā)明的一種實施方式的傾斜檢查方法的示例的流程圖。

具體實施方式

下面，將說明用于實現(xiàn)本發(fā)明的優(yōu)選方式(作為下述實施方式)。此外，說明按以下順序進行。

1.一種實施方式(檢查基板的傾斜，并校正識別出傾斜的部分的影響的實例)

2.變型實例

<1.一種實施方式>

[檢查基板的傾斜，并校正識別出傾斜的部分的影響的實例]

以下，參照附圖說明本發(fā)明的一種實施方式。在本實施方式中，將說明適用于了如下的傾斜檢查裝置10的實例：檢查基板的傾斜，在消除了附著于基板上的垃圾等的影響的基礎上檢查基板相對于水平面的傾斜。

圖1示出了本實例的傾斜檢查裝置10的內(nèi)部構成示例。