1.一種用于在電路板上安裝電子部件的安裝結構，該安裝結構包括：

應力釋放單元，其包括截面比該應力釋放單元的端部截面小的中央部；

第一結合部，其被設置為將所述應力釋放單元的一端結合到所述電子部件的電極焊盤；以及

第二結合部，其被設置為將所述應力釋放單元的另一端結合到所述電路板的連接焊盤，

其中，在多個結合結構之間提供有中空空間，各個所述結合結構包括所述第一結合部、所述應力釋放單元和所述第二結合部。

2.根據權利要求1所述的安裝結構，其中，所述應力釋放單元包括由銅材料形成的間隔體，并且

所述第一結合部和所述第二結合部包括焊接結合部。

3.根據權利要求1所述的安裝結構，其中，所述應力釋放單元包括：

具有平面形狀的上凸緣；以及

具有與所述上凸緣相同的平面形狀的下凸緣，

其中，所述中央部在所述上凸緣和所述下凸緣之間延伸。

4.根據權利要求3所述的安裝結構，其中，所述中央部具有所述中央部的長度方向中間部分的截面小于所述中央部的端部截面的縮頸形狀。

5.根據權利要求3所述的安裝結構，其中，所述應力釋放單元的所述中央部偏離所述上凸緣和所述下凸緣的中央。

6.根據權利要求5所述的安裝結構，其中，所述應力釋放單元的所述中央部設置在所述上凸緣和所述下凸緣的外周部的外側。

7.根據權利要求1所述的安裝結構，其中，所述應力釋放單元包括由銅、鋁、銀、金、錫、銦、鋅、或者上述金屬中的兩種或更多種的合金形成的間隔體。

8.根據權利要求7所述的安裝結構，其中，所述間隔體具有鎳-金鍍層或鎳-鈀-金鍍層。

9.一種包括電路板的電子裝置，電子部件經由權利要求1至7中任意一項所述的安裝結構而安裝在該電路板上。

10.一種應力釋放單元，該應力釋放單元設置在電子部件的電極焊盤和電路板的連接焊盤之間的結合部中，所述應力釋放單元包括：

上凸緣，其結合到所述電子部件的電極焊盤；

下凸緣，其結合到所述電路板的連接焊盤；以及

中央部，其在所述上凸緣和所述下凸緣之間延伸，

其中，所述中央部的截面小于所述上凸緣和所述下凸緣的截面。

11.根據權利要求10所述的應力釋放單元，其中，所述中央部具有所述中央部的長度方向中間部分的截面小于所述中央部的端部截面的縮頸形狀。

12.根據權利要求10所述的應力釋放單元，其中，所述中央部偏離所述上凸緣和所述下凸緣的中央。

13.根據權利要求12所述的應力釋放單元，其中，所述應力釋放單元的所述中央部設置在所述上凸緣和所述下凸緣的外周部的外側。

14.根據權利要求10所述的應力釋放單元，其中，所述應力釋放單元由銅、鋁、銀、金、錫、銦、鋅、或者上述金屬中的兩種或更多種的合金形成。

15.根據權利要求14所述的應力釋放單元，其中，所述應力釋放單元具有鎳-金鍍層或鎳-鈀-金鍍層。

16.一種應力釋放單元的制造方法，該應力釋放單元設置在電子部件的電極焊盤和電路板的連接焊盤之間的結合部中，所述方法包括以下步驟：

在片材中形成具有縮頸形狀的截面的多個通孔；

用金屬填充所述通孔；以及

將所述片材沖切成包括填充有所述金屬的所述通孔的部分。

17.根據權利要求16所述的應力釋放單元的制造方法，

其中，用金屬填充所述通孔的步驟包括：通過鍍銅來用銅填充所述通孔。

18.根據權利要求16所述的應力釋放單元的制造方法，

其中，用金屬填充所述通孔的步驟包括：在非氧化性氣氛中，用銦合金焊料填充所述通孔。