[發明專利]表面通信裝置有效
| 申請號: | 201080048493.6 | 申請日: | 2010-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN102598403A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 小林直樹 | 申請(專利權)人: | 日本電氣株式會社 |
| 主分類號: | H01P5/08 | 分類號: | H01P5/08 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 通信 裝置 | ||
1.一種表面通信裝置,具備:
電磁波傳送部,其傳送電磁波且具有薄板形狀;和
供電裝置部和接收裝置部中的至少一方,所述供電裝置部以與所述電磁波傳送部不導通的狀態配置在所述電磁波傳送部上,且向所述電磁波傳送部供給電磁波,所述接收裝置部以與所述電磁波傳送部不導通的狀態配置在所述電磁波傳送部上,且接收經由所述電磁波傳送部傳送的所述電磁波,
所述供電裝置部和所述接收裝置部中的至少一方具備:
電磁波耦合部,其對所述電磁波傳送部發送電磁波,或者接收來自所述電磁波傳送部的所述電磁波;和
電磁波抑制部,其具有以包圍所述電磁波耦合部的方式沿著所述電磁波傳送部的表面排列的多個導體的單位結構,抑制來自所述電磁波耦合部與所述電磁波傳送部之間的電磁波的泄漏。
2.一種表面通信裝置,具備:
電磁波傳送部,其傳送電磁波且具有薄板形狀;
供電裝置部,其向所述電磁波傳送部供給電磁波;和
接收裝置部,其接收經由所述電磁波傳送部傳送的所述電磁波,
所述供電裝置部和所述接收裝置部中的至少一方以與所述電磁波傳送部不導通的狀態配置在所述電磁波傳送部上,
所述供電裝置部和所述接收裝置部中的至少一方具備:
電磁波耦合部,其對所述電磁波傳送部發送電磁波,或者接收來自所述電磁波傳送部的所述電磁波;和
電磁波抑制部,其具有以包圍所述電磁波耦合部的方式沿著所述電磁波傳送部的表面排列的多個導體的單位結構,抑制來自所述電磁波耦合部與所述電磁波傳送部之間的電磁波的泄漏。
3.根據權利要求1或2所述的表面通信裝置,其中,
所述導體的單位結構由與所述電磁波傳送部隔著間隔對置且具有板形狀的基準導體、與所述基準導體對置且具有板形狀的貼片導體、以及連接所述基準導體與所述貼片導體的導體支柱構成。
4.根據權利要求3所述的表面通信裝置,其中,
多個所述導體的單位結構的所述基準導體被一體化。
5.根據權利要求4所述的表面通信裝置,其中,
從基準導體側看時,多個相鄰的所述貼片導體互相重疊。
6.根據權利要求3所述的表面通信裝置,其中,
多個所述導體的單位結構的所述基準導體是互相分離的貼片導體。
7.根據權利要求3至6任一項所述的表面通信裝置,其中,
所述貼片導體配置在所述基準導體與所述電磁波傳送部之間。
8.根據權利要求7所述的表面通信裝置,其中,
將所述基準導體與所述貼片導體之間的層進行填充的空間的介電常數,高于將所述貼片導體與所述電磁波傳播部的表面之間進行填充的至少一個層的介電常數。
9.根據權利要求3至6任一項所述的表面通信裝置,其中,
相對于所述基準導體,所述貼片導體配置在與所述電磁波傳送部相反的一側。
10.根據權利要求9所述的表面通信裝置,其中,
將所述基準導體與所述貼片導體之間的層進行填充的空間的介電常數,高于將所述基準導體與所述電磁波傳播部的表面之間進行填充的至少一個層的介電常數。
11.根據權利要求3至10任一項所述的表面通信裝置,其中,
多個所述導體的單位結構包括所述貼片導體與所述導體支柱的位置關系互不相同的2種以上的導體的單位結構。
12.根據權利要求3至11任一項所述的表面通信裝置,其中,
多個所述導體的單位結構包括所述貼片導體的尺寸互不相同的2種以上的導體的單位結構。
13.根據權利要求3至12任一項所述的表面通信裝置,其中,
多個所述導體的單位結構包括至少一個具有連接了2根以上的所述導體支柱的所述貼片導體的導體的單位結構
14.根據權利要求13所述的表面通信裝置,其中,
多個所述導體的單位結構包括連接所述基準導體和所述貼片導體的所述導體支柱的根數互不相同的2種以上的導體的單位結構。
15.根據權利要求3至14任一項所述的表面通信裝置,其中,
所述基準導體具有設置了布線狀導體的開口部,通過所述布線狀導體連接了所述基準導體和所述導體支柱。
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