[發明專利]物質混合設備和物質混合方法無效
| 申請號: | 201080025731.1 | 申請日: | 2010-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102802775A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 篠田昌孝 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | B01F5/20 | 分類號: | B01F5/20;B01F3/08;B01F15/00;B01F15/02;B01J19/00;G01N37/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物質 混合 設備 方法 | ||
1.一種物質混合設備,包括:
兩個以上流路,在每個所述流路中形成孔口,流過所述流路的流體從所述孔口向外排出;
振蕩裝置,通過以預定振蕩頻率振蕩所述流路的至少所述孔口部分,形成從每個所述孔口中排出的所述流體的液滴并排出所述液滴;以及
用于使從所述流路的所述孔口排出的所述液滴互相碰撞的裝置。
2.根據權利要求1所述的物質混合設備,進一步包括:
檢測裝置,用于檢測流過所述流路的所述流體中包含的微粒;
以及
控制裝置,用于基于來自所述檢測裝置的所述微粒的檢測信號計算所述微粒的送流間隔,并基于計算的所述送流間隔控制所述振蕩裝置的所述振蕩頻率。
3.根據權利要求2所述的物質混合設備:
其中,所述控制裝置控制所述振蕩頻率,使得從包含所述微粒的所述流體流過的所述流路的所述孔口排出的所述液滴中包含預定數量的微粒。
4.根據權利要求3所述的物質混合設備,進一步包括:
帶電裝置,用于將電荷給予到從所述孔口排出的所述液滴;以及
成對電極,沿著通過所述碰撞獲得的所述液滴的移動方向相向地設置。
5.根據權利要求4所述的物質混合設備:
其中,通過由給予到從所述孔口排出的所述液滴的所述電荷和所述成對電極產生的電作用力來控制通過所述碰撞獲得的所述液滴的所述移動方向。
6.根據權利要求3所述的物質混合設備,進一步包括:
驅動裝置,關于用于回收并容納通過所述碰撞獲得的所述液滴的兩個以上區域相對地移動所述流路的所述孔口。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的物質混合設備:
其中,所述流路形成在單個微型芯片上。
8.一種在根據權利要求7所述的物質混合設備中使用的微型芯片,包括:
兩個以上流路,在每個所述流路中形成孔口,流過所述流路的流體從所述孔口向外排出,通過振蕩至少所述孔口部分形成從各個所述孔口排出的所述流體的液滴并排出所述液滴,所述流路被設置成使得從所述孔口排出的所述液滴互相碰撞。
9.根據權利要求8所述的微型芯片:
其中,所述流路的預定部分構造為用于檢測流過所述流路的所述流體中包含的微粒的檢測部,以及
其中,所述流路的所述孔口部分的橫截面面積小于所述檢測部的橫截面面積。
10.根據權利要求9所述的微型芯片:
其中,在流體送液方向上所述檢測部的上游設置微管,所述微管用于在流過所述流路的第一流體的層流中導入包含微粒的第二流體的層流。
11.根據權利要求10所述的微型芯片:
其中,所述微管由能被施加電壓的金屬形成。
12.根據權利要求8至11中任一項所述的微型芯片,進一步包括:
振蕩裝置,振蕩所述流路的至少所述孔口部分。
13.一種物質混合方法,包括:
布置兩個以上流路,在每個所述流路中形成孔口,流過所述流路的流體從所述孔口向外排出;
通過以預定振蕩頻率振蕩所述流路的至少所述孔口部分,形成從所述孔口排出的所述流體的液滴并排出所述液滴;以及
使從所述流路的所述孔口排出的所述液滴互相碰撞。
14.根據權利要求13所述的物質混合方法:
其中,使包含微粒的流體流過任一個所述流路,并且使從該流路的所述孔口排出的包含所述微粒的所述液滴與從其他所述流路的所述孔口排出的所述液滴碰撞,從而將所述微粒與物質混合。
15.根據權利要求14所述的物質混合方法:
其中,基于流過所述流路的所述流體中包含的所述微粒的送流間隔控制所述振蕩頻率,從而使從所述流路的所述孔口排出的所述液滴中包含預定數量的微粒。
16.根據權利要求15所述的物質混合方法,進一步包括:
將電荷給予到從所述孔口排出的所述液滴;
通過沿著通過所述碰撞獲得的所述液滴的移動方向相向設置的成對電極和給予到所述液滴的所述電荷產生的電作用力來控制通過所述碰撞獲得的所述液滴的所述移動方向;以及
將通過所述碰撞獲得的所述液滴分注到兩個以上區域。
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