技術領域

本發明涉及用于電印刷線路板的原料樹脂溶液的保存方法，和印刷線路板用預浸料的生產方法，以及使用所述預浸料的層壓體和包覆金屬箔的層壓體。

背景技術

通常，作為印刷線路板用層壓體，通過用雙氰胺固化環氧樹脂獲得的FR-4型層壓體已被廣泛使用。然而，該方法在應對高耐熱性的需求上具有局限性。此外，已知氰酸酯樹脂作為印刷線路板用樹脂具有優異的耐熱性，使用雙酚A型氰酸酯樹脂與其他熱固性樹脂或熱塑性樹脂的樹脂組合物的預浸料近年來已廣泛用于半導體塑料包裝用層壓體。

另外，廣泛用于電子裝置、通訊設備和個人電腦等的半導體的高集成化、高功能化和高密度安裝化最近已日益加速，并且如從QFP到區域安裝類型如BGA和CSP的發展以及另外的高功能化類型如BGA和CSP的出現可見的那樣，半導體塑料包裝的形式變得多樣化。因此，對半導體塑料包裝用層壓體的高可靠性的需求越發增強。

半導體元件具有3至6ppm/℃的熱膨脹系數，其比典型的半導體塑料包裝用印刷線路板的熱膨脹系數小。因此，當對半導體塑料包裝加入熱沖擊時，由于半導體元件和半導體塑料包裝用印刷線路板間的熱膨脹系數的差異導致在半導體塑料包裝中產生翹曲，并且半導體元件同半導體塑料包裝用印刷線路板間和半導體塑料包裝同與其安裝的印刷線路板間可發生連接不良。因此，為了減小翹曲以確保連接的可靠性，需要開發具有面方向的熱膨脹系數小的印刷線路板。

降低印刷線路板用層壓體面方向的熱膨脹系數的方法包括填充具有無機填料的樹脂組合物。然而，大量的無機填料填充具有以下問題：使所得樹脂組合物變脆、使形成印刷線路板的層間連接所需的通孔的鉆機質量劣化以及另外用于加工的鉆機鉆針的磨耗快從而使加工生產性顯著下降。作為另一降低面方向的熱膨脹系數的方法，已知在包含環氧樹脂的清漆中共混具橡膠彈性的有機填料(專利文獻1至5)，當使用該清漆時，有時將溴系阻燃劑用于層壓體的阻燃。

如上所述，通常，為了賦予層壓體阻燃性，已使用組合使用溴系阻燃劑的配方。然而，與目前加劇的環境問題相呼應，已需求使用非鹵系化合物的樹脂組合物，而為應對該需求，已考慮使用磷化合物作為鹵系阻燃劑的替代物。然而，由于磷化合物易產生毒性化合物如燃燒時的膦，已期望發展在不使用鹵系化合物或磷化合物情況下具有阻燃性的層壓體。

以發展在不使用鹵系化合物或磷化合物情況下具有阻燃性的層壓體為目標，已考慮氰酸酯樹脂，并且已知酚醛清漆型氰酸酯樹脂(專利文獻6)和萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。然而，酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂中的氰酸基的當量小，由于其剛性框架結構，許多未反應的氰酸基傾向于在固化時殘留，酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂無法滿足對金屬箔的粘合性、耐水性和吸濕下的耐熱性等性質。另一方面，通過利用樹脂框架為剛性結構的特性，包括萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的樹脂組合物可維持耐熱性，以及減少反應抑制因素以增強固化性質，并具有優異的耐水性和吸濕下的耐熱性的特性(專利文獻7)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP-B-3173332

專利文獻2：JP-A-H8-48001

專利文獻3：JP-A-2000-158589

專利文獻4：JP-A-2003-246849

專利文獻5：JP-A-2006-143973

專利文獻6：JP-A-H11-124433

專利文獻7：JP-A-2007-45984

發明內容

發明要解決的問題

同時，印刷線路板用預浸料通常通過用清漆浸漬玻璃布來生產。該清漆通常通過向氰酸酯樹脂溶液、馬來酰亞胺化合物溶液和環氧樹脂溶液等的混合樹脂溶液中混合無機填料等來制備，并要求氰酸酯樹脂溶液、馬來酰亞胺化合物溶液和環氧樹脂溶液等的樹脂溶液由于長期保存而不析出氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺化合物和環氧樹脂等。通過將用使用發生沉淀的溶液的清漆生產的預浸料與金屬箔層壓并使其固化形成包覆金屬箔的層壓體，該包覆金屬箔的層壓體具有使吸濕下的耐熱性和對金屬箔的粘合性等的性質劣化的問題。特別是當上述萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂溶于溶劑中并低溫下長期保存時，會析出萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂，通過將用析出該萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的清漆生產的預浸料和金屬箔的層壓體固化而獲得的包覆金屬箔的層壓體具有使吸濕下的耐熱性和對金屬箔的粘合性等的性質劣化的問題。