1.一種基島露出型及下沉基島露出型封裝結(jié)構(gòu)，包括基島(1)、引腳(2)、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，所述第二基島(1.2)正面中央?yún)^(qū)域下沉，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在第二基島(1.2)正面中央下沉區(qū)域和第一基島(1.1)正面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)設(shè)置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間以及芯片(7)與芯片(7)之間均用金屬線(8)連接，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)和金屬線(8)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第一基島(1.1)與第二基島(1.2)之間的區(qū)域以及第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置無(wú)填料塑封料(3)，所述無(wú)填料塑封料(3)將引腳下部外圍、引腳(2)與第一基島(1.1)下部、第一基島(1.1)與第二基島(1.2)下部以及第二基島(1.2)與引腳(2)下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小于基島(1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。