技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的日益普及，極大的為人們的生活提供了便利。然而電子產(chǎn)品中重要的PCBA(Printed?Circuit?Board+Assembly，成品線路板)，即PCB(PrintedCircuit?Board，印刷電路板)空板經(jīng)過(guò)SMT(Surface?Mounted?Technology，表面組裝技術(shù))上件，再經(jīng)過(guò)DIP(Dual?In-line?Package，雙列直插式封裝)插件的整個(gè)制程是電子產(chǎn)品制作的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。然而，現(xiàn)有技術(shù)將所有的元器件都放在PCBA整塊板上，操作起來(lái)比較繁瑣，一旦整個(gè)板上某些位置的連接錯(cuò)誤，很可能導(dǎo)致整個(gè)板卡的報(bào)廢。一個(gè)CPU完成所有的軟件設(shè)計(jì)，也需要強(qiáng)有力的研發(fā)和技術(shù)實(shí)力的研究人員實(shí)現(xiàn)，這將增加了嵌入式軟件的開發(fā)和測(cè)試周期和研發(fā)的費(fèi)用。

綜上可知，現(xiàn)有PCBA制程工藝復(fù)雜，PCBA制程工藝參數(shù)穩(wěn)定性不高，在實(shí)際使用上，顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化了PCBA制程工藝，使PCBA制程工藝參數(shù)更穩(wěn)定。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，嵌入于終端刷卡設(shè)備，所述手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)包括：

至少一刷卡模塊，所述刷卡模塊與刷卡控制模塊電訊連接；

至少一控制所述刷卡模塊的刷卡控制模塊，所述刷卡控制模塊與所述刷卡模塊電訊連接；

所述刷卡模塊和刷卡控制模塊設(shè)置于一內(nèi)框內(nèi)，所述內(nèi)框周圍纏繞天線。

根據(jù)所述的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)框是一槽的結(jié)構(gòu)，所述槽內(nèi)正反兩面分別封裝所述刷卡模塊和刷卡控制模塊。

根據(jù)所述的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)框的材質(zhì)為塑料。

根據(jù)所述的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)框的槽上設(shè)置有多個(gè)安裝孔。

根據(jù)所述的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，所述刷卡模塊包括：手機(jī)射頻識(shí)別-用戶識(shí)別卡刷卡模塊和/或非接觸式IC卡刷卡模塊。

根據(jù)所述的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，所述非接觸式IC卡刷卡模塊包括：CPU卡模塊、M1卡模塊或者非接觸式手機(jī)SIM卡。

根據(jù)所述的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)與所述終端刷卡設(shè)備之間的通訊模式是232通訊模式。

本實(shí)用新型通過(guò)將PCBA制程中讀卡部分的刷卡模塊及刷卡控制模塊設(shè)置于一內(nèi)框獨(dú)立封裝，再將該封裝部分嵌入到終端刷卡設(shè)備，簡(jiǎn)化了PCBA制程工藝，使PCBA制程工藝參數(shù)更穩(wěn)定。因此，本實(shí)用新型提供的終端刷卡設(shè)備也具有較好的穩(wěn)定性，易于擴(kuò)展、維修等。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型提供的終端刷卡設(shè)備示意圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)的內(nèi)框的正視圖；

圖4是本實(shí)用新型提供的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)的內(nèi)框的后視圖；

圖5是本實(shí)用新型提供的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)的內(nèi)框的左視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型的基本思想是：本實(shí)用新型提供的手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)，其將讀卡部分封裝，再將該封裝部分嵌入到終端刷卡設(shè)備，解決PCBA制程工藝復(fù)雜，參數(shù)不穩(wěn)定等缺陷。

參見(jiàn)圖1和圖2，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)1，嵌入于終端刷卡設(shè)備100，所述手機(jī)RFID-SIM卡和非接觸式IC卡讀卡組合結(jié)構(gòu)1包括：

至少一刷卡模塊11，刷卡模塊11與刷卡控制模塊12電訊連接；