1.一種半導體裝置的堆疊封裝件，所述堆疊封裝件包括：

至少一個第一半導體芯片，構造為執行第一功能，所述至少一個第一半導體芯片包括第一多個鍵合焊盤；

至少一個第二半導體芯片，構造為執行第二功能，所述至少一個第二半導體芯片布置在所述至少一個第一半導體芯片下方并包括第二多個鍵合焊盤；

至少一條插入引線，在所述至少一個第一半導體芯片和所述至少一個第二半導體芯片之間；

一個第三半導體芯片，構造為執行不同于第一功能和第二功能的第三功能，第三半導體芯片布置在第一半導體芯片上并包括第三多個鍵合焊盤；

多條外部連接引線，構造為將第三多個鍵合焊盤電連接到外部；

一個電連接單元，將所述至少一個第一半導體芯片、所述至少一個第二半導體芯片、第三半導體芯片、所述至少一條插入引線和外部連接引線彼此電連接，

其中，所述至少一條插入引線構造為提供所述至少一個第一半導體芯片和所述至少一個第二半導體芯片之間的電連接媒介。

2.如權利要求1所述的堆疊封裝件，其中，所述至少一個第一半導體芯片和所述至少一個第二半導體芯片包括存儲半導體，第三半導體芯片包括存儲控制器半導體。

3.如權利要求1所述的堆疊封裝件，所述堆疊封裝件還包括成型樹脂，成型樹脂覆蓋外部連接引線的至少一部分、所述至少一個第一半導體芯片、所述至少一個第二半導體芯片、第三半導體芯片和所述至少一條插入引線。

4.如權利要求1所述的堆疊封裝件，其中，所述至少一個第一半導體芯片、所述至少一個第二半導體芯片和所述至少一條插入引線中的每個設置為多個，第一半導體芯片和第二半導體芯片以偏移階梯類型堆疊，插入引線彼此電分離。

5.如權利要求4所述的堆疊封裝件，其中，多個第一半導體芯片向插入引線的一端偏移，同時，所述多個第一半導體芯片遠離插入引線，多個第二半導體芯片向插入引線的另一端偏移，同時，所述多個第二半導體芯片遠離插入引線。

6.如權利要求1所述的堆疊封裝件，其中，

所述第一多個鍵合焊盤沿所述至少一個第一半導體芯片的邊緣按行排列在所述至少一個第一半導體芯片的背離所述至少一條插入引線的表面上，

所述第二多個鍵合焊盤沿所述至少一個第二半導體芯片的邊緣按行排列在所述至少一個第二半導體芯片的背離所述至少一條插入引線的表面上。

7.如權利要求1所述的堆疊封裝件，其中，所述第一多個鍵合焊盤、所述第二多個鍵合焊盤和所述第三多個鍵合焊盤中的至少一個鍵合焊盤包括再分配布局焊盤，第三半導體芯片的尺寸比所述至少一個第一半導體芯片的尺寸和所述至少一個第二半導體芯片的尺寸小，所述至少一個第一半導體芯片與第三半導體芯片相鄰，所述至少一個第一半導體芯片包括至少一個虛擬鍵合焊盤，所述至少一個虛擬鍵合焊盤通過鍵合線直接連接到所述第三多個鍵合焊盤中的至少一個鍵合焊盤和外部連接引線。

8.如權利要求1所述的堆疊封裝件，其中，所述至少一條插入引線為多條插入引線，所述多條插入引線中的每條插入引線為條形，所述多條插入引線中的每條插入引線彼此分隔開并沿與插入引線的縱向方向垂直的方向按行布置。

9.一種用于制造半導體裝置的堆疊封裝件的方法，所述方法包括以下步驟：

設置至少一條插入引線；

在所述至少一條插入引線的一個表面上設置至少一個第一半導體芯片，所述至少一個第一半導體芯片包括第一多個鍵合焊盤；

在所述至少一條插入引線的另一表面上設置至少一個第二半導體芯片，所述至少一個第二半導體芯片包括第二多個鍵合焊盤；

在所述至少一個第一半導體芯片上設置一個第三半導體芯片，所述第三半導體芯片包括第三多個鍵合焊盤；

使用一個電連接單元將所述第一多個鍵合焊盤、所述第二多個鍵合焊盤和所述第三多個鍵合焊盤彼此電連接，并使用所述電連接單元將所述第一多個鍵合焊盤和所述第二多個鍵合焊盤連接到所述至少一條插入引線；

使用所述電連接單元將所述第三多個鍵合焊盤連接到多條外部連接引線；

利用成型材料覆蓋所述至少一個第一半導體芯片、所述至少一個第二半導體芯片、所述一個第三半導體芯片、所述至少一條插入引線和外部連接引線的至少一部分。

10.如權利要求9所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

執行再分配布局工藝以形成所述第一多個鍵合焊盤、所述第二多個鍵合焊盤和所述第三多個鍵合焊盤，

將鍵合線從外部連接引線連接到在所述至少一個第一半導體芯片上的虛擬鍵合焊盤，并將鍵合線從所述虛擬鍵合焊盤連接到所述第三多個鍵合焊盤。