1.一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括：

研磨盤，所述研磨盤用于承載所提供的晶圓；

研磨墊手臂，所述研磨墊手臂一端固定；

研磨墊，所述研磨墊固定于所述研磨墊手臂的非固定端，并且可以在研磨墊手臂的帶動(dòng)下，相對(duì)于所提供的晶圓運(yùn)動(dòng)，研磨墊手臂確定運(yùn)動(dòng)期間該研磨墊與所提供的晶圓接觸；

研漿供應(yīng)路線，所述研漿供應(yīng)路線在研磨期間在研磨墊與被研磨晶圓之間供應(yīng)研漿；

研磨檢測(cè)裝置，研磨期間，所述研磨檢測(cè)裝置同步檢測(cè)整個(gè)晶圓的研磨狀態(tài)。

2.依據(jù)權(quán)利要求1的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述研磨檢測(cè)裝置包括與所提供的晶圓相對(duì)設(shè)置的探測(cè)光源，所述探測(cè)光源對(duì)晶圓提供入射光，以及探測(cè)所述入射光在晶圓表面的反射光的光傳感器。

3.依據(jù)權(quán)利要求1的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述探測(cè)光源的數(shù)目至少為1。

4.依據(jù)權(quán)利要求1的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置還包括清洗部件，所述清洗部件在研磨期間向所提供晶圓噴灑去離子水，沖洗所提供的晶圓表面的研磨副產(chǎn)品。

5.依據(jù)權(quán)利要求4的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述研磨檢測(cè)裝置包括收集研磨副產(chǎn)品的副產(chǎn)品收集器，以及分析所述副產(chǎn)品的組分的成分分析裝置。

6.依據(jù)權(quán)利要求5的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述研磨檢測(cè)裝置用于檢測(cè)有研磨停止層的化學(xué)機(jī)械研磨過程。

7.依據(jù)權(quán)利要求5的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述收集裝置是吸液器，所述吸液器有一個(gè)開口，所述開口連接一條管道，研磨產(chǎn)生的研磨副產(chǎn)品通過所述管道進(jìn)入吸液器中。

8.依據(jù)權(quán)利要求5的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，所述成分分析裝置是熒光分析器。

9.依據(jù)權(quán)利要求1的用于化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的研磨單元，其特征在于，所述研磨墊手臂通過夾在非固定端的研磨頭固定所述研磨墊。

10.依據(jù)權(quán)利要求1的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，研磨墊手臂向所述晶圓施加一壓力，并通過調(diào)節(jié)研磨墊手臂的高度調(diào)節(jié)所述壓力的大小。