[發明專利]輔助焊接結構無效
| 申請號： | 201010600200.2 | 申請日： | 2010-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN102548244A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 何小華 | 申請（專利權）人： | 聯合汽車電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁紀鐵 |
| 地址： | 201206 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輔助 焊接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種輔助焊接結構，其特征是，電路板的部分或全部區域上覆蓋有一層金屬，在該層金屬上至少有一個實際焊盤，在所述金屬上還設置一個或多個預熱焊盤。
2.根據權利要求1所述的輔助焊接結構，其特征是，當所述實際焊盤采用波峰焊工藝進行焊接時，在所述實際焊盤的前端設置一個或多個預熱焊盤。
3.根據權利要求2所述的輔助焊接結構，其特征是，所述“前端”指焊液先到達預熱焊盤，再到達實際焊盤。
4.根據權利要求2所述的輔助焊接結構，其特征是，所述預熱焊盤為塊狀。
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