[發明專利]超低溫真空多通道組合式杜瓦有效
| 申請號： | 201010576846.1 | 申請日： | 2010-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN102109087A | 公開（公告）日： | 2011-06-29 |
| 發明（設計）人： | 廖曉濱 | 申請（專利權）人： | 廣州特信網絡技術有限公司 |
| 主分類號： | F17C1/00 | 分類號： | F17C1/00;F17C13/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 510663 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超低溫 真空 通道 組合式 | ||
1.一種超低溫真空多通道組合式杜瓦，包括杜瓦瓶體,所述杜瓦瓶體內形成一氣密性腔體，其特征在于:
所述杜瓦瓶體底部有與制冷機氣密連接的法蘭接口，所述腔體內安裝有在超低溫下運行的射頻電路,?所述射頻電路連接有至少一個安裝于杜瓦瓶體側壁并與外電路相連的多通道射頻同軸氣密封轉接器,所述多通道射頻同軸氣密封轉接器氣密地安裝在所述杜瓦瓶體的側壁的多通道射頻同軸氣密封轉接器接口上。
2.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
所述多通道射頻同軸氣密封轉接器上有2～?32個單通道的氣密封的SMA或SMB射頻同軸轉接器，其中SMA射頻同軸轉接器最高適用頻率為26.5GHz，?SMB射頻同軸轉接器最高適用頻率為6GHz。
3.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶體側壁上選擇安裝有與外電路相連的多芯低頻氣密封連接器，所述多芯低頻氣密封連接器氣密地安裝在所述杜瓦瓶體的側壁的多芯低頻氣密封連接器接口上，所述多芯低頻氣密封連接器含有3芯至31芯。
4.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
所述多通道射頻同軸氣密封轉接器與多通道射頻同軸氣密封轉接器接口通過CF法蘭盤連接；所述多芯低頻氣密封連接器與多芯低頻氣密封連接器接口通過CF法蘭盤連接。
5.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
在杜瓦瓶體側壁安裝的所述多通道射頻同軸氣密封轉接器數目為1個，或者為多個。
6.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶體的橫截面呈圓形、橢圓或者多邊形;所述瓶體上方安裝有一密封頂板。
7.根據權利要求1或6中所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：所述多通道射頻同軸氣密封轉接器接口的數目至少有一個；所述多芯低頻氣密封連接器接口根據使用需要選擇安裝或不安裝。
8.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶體的側壁上有真空抽氣口，所述真空抽氣口的外端通過CF法蘭盤連接有密封金屬角閥或者氣密封終結器。
9.根據權利要求1所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
所述杜瓦瓶腔體內安裝有與制冷機冷指相連的金屬冷盤，所述射頻電路裝在屏蔽盒內，屏蔽盒安裝在金屬冷盤上。
10.根據權利要求9所述的超低溫真空多通道組合式杜瓦，其特征在于：
??所述杜瓦瓶腔體內的金屬冷盤外形為圓形、或橢圓形、或多邊形。
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