[發明專利]固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝無效
| 申請號: | 201010207660.9 | 申請日: | 2010-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN101866750A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 張易寧;林俊鴻 | 申請(專利權)人: | 福建國光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01G9/025 | 分類號: | H01G9/025 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 翁素華 |
| 地址: | 350015 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 電解電容器 形成 電解質 電化學 聚合 工藝 | ||
1.固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,包括將已通過化學聚合工藝形成第一固體電解質層的陽極體表面與外加電極相連接作為陽極,以導電電極為陰極在電化學聚合溶液中進行恒電流聚合制備第二固體電解質層的步驟,其特征在于:將所述電化學聚合溶液的pH值控制在3.0-6.0。
2.根據權利要求1所述的固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,其特征在于:將所述電化學聚合溶液的pH值范圍控制在4.0-5.0。
3.根據權利要求1所述的固體電解電容器的電化學聚合工藝,其特征在于:所述電化學聚合溶液至少包含單體、電解質和溶劑,所述電化學聚合溶液的pH值由酸性物質調整。
4.根據權利要求3所述的固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,其特征在于:所述酸性物質可以為對甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、烷基水楊酸、苯甲酸、樟腦磺酸中的至少一種。
5.根據權利要求3所述的固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,其特征在于:所述單體可以為吡咯、噻吩、苯胺或吡咯的衍生物、噻吩的衍生物、苯胺的衍生物。
6.根據權利要求3所述的固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,其特征在于:所述電解質可以為對甲苯磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽、十二烷基磺酸鹽、萘磺酸鹽或樟腦磺酸鹽。
7.根據權利要求1所述的固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,其特征在于:所述固體電容器的生產工藝主要包括:在電容器陽極體表面上形成氧化膜介質的工序;在氧化膜介質外表面上形成固體電解質層的工序;在固體電解質層外表面形成含碳陰極層的工序;在含碳陰極層外表面形成含銀陰極層的工序;制得電容器元件,將電容器元件組裝并封裝,制得固體電解電容器的工序,所述固體電解質層的制備采用化學聚合方法形成第一固體電解質層,采用電化學聚合形成第二固體電解質層。
8.根據權利要求1所述的固體電解電容器形成固體電解質層的電化學聚合工藝,其特征在于:所述固體電解電容器的陽極體可以為閥金屬及氧化物,所述閥金屬可以為鋁、鉭、鈮或鈦,所述氧化物為一氧化鈮。
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