技術領域

本發明專利涉及化學鍍液領域，特別涉及一種化學鍍鎳穩定劑以及塑料電鍍堿性化學鍍鎳液、電子電鍍酸性化學鍍鎳液和線路板酸性化學鍍鎳液化學鍍鎳液。

背景技術

化學鍍鎳最棘手的問題是鍍液的不穩定?；瘜W鍍鎳溶液是一個熱力學不穩定體系，在化學鍍鎳正常工作中，一般會有微量的鎳或鎳-磷在全部鍍液中自發形成，或析于槽壁，或懸浮于鍍液中，這就形成了催化核心，導致鍍液的自然分解。同時鍍液中還可能存在灰塵、沙粒等，這些細小彌散的顆粒表面也能進行催化還原，導致鍍液的鏈鎖反應和分解。而且鍍速愈快的鍍液自然分解的趨勢也越大。另外，鍍液裝載量過大，pH值過高，以及鍍液中配位劑選擇不當或濃度不足，對鍍液穩定性也有不利的影響。

為了防止鍍液的自然分解，使還原反應只在被鍍素材表面上進行，就有必要在鍍液中加入合適的穩定劑。目前化學鍍鎳穩定劑主要有四類：(1)重金屬離子，如鉛、錫、鋅、鉻、鉈等金屬陽離子；(2)含氧酸鹽，如鉬酸鹽、碘酸鹽、鎢酸鹽等；(3)含硫化合物，如硫脲及其衍生物、巰基苯駢噻唑、黃原酸酯、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等；(4)有機酸衍生物，如甲基四羥基鄰苯二甲酸酐、六氯內亞甲基四羥基鄰苯二甲酸酐等。

在市售的化學鍍鎳溶液中，鉛和+2價錫曾經是常用的穩定劑。鉛是一個物理化學性質非常優良的穩定劑，然而由于歐盟ELV(End-of-Life?VehicleDirective)、RoHS(Restriction?of?Hazardous?Substances)、WEEE(Waste?ofElectrical?and?Electronic?Equipment)等指令及各國相關環保方面的需求，以及鉛所帶來的環保問題對人體的傷害等原因使得鉛已不再適用于化學沉鎳工藝。對+2價錫來說，由于其很容易由+2價氧化為+4價(Sn²⁺→Sn⁴⁺)而導致失去穩定劑的功能，有可能使整個化學鍍鎳工藝失效。另外，硫化物類穩定劑常使鍍膜內應力和細孔率增大，鍍膜延展性下降，會降低鍍膜的抗蝕性和耐磨性。目前有一些由不飽和有機酸、無機鹽和含硫化合物等復配而成的復合穩定劑，協同作用效果好，但化學鍍鎳生產過程中復合穩定劑含量的控制與補充較為困難。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種穩定效果優異、環保、毒性低的化學鍍鎳穩定劑。

以及，提供三種安全、環保、毒性低且非常穩定的化學鍍鎳液，包括塑料電鍍堿性化學鍍鎳液、電子電鍍酸性化學鍍鎳液和線路板酸性化學鍍鎳液。

為了實現上述發明目的，本發明的技術方案如下：

一種化學鍍鎳穩定劑，該穩定劑為可溶性銻化合物或/和鉍化合物。

以及，一種塑料電鍍堿性化學鍍鎳液，包含如下濃度的組分：

硫酸鎳??????5～50g/L

次磷酸鈉????5～50g/L

氯化鎳??????5～50g/L

檸檬酸銨????5～50g/L

穩定劑??????2～10ppm

pH調節劑????調節所述化學鍍鎳液pH值為8～10；

以及，一種電子電鍍酸性化學鍍鎳液，包含如下濃度的組分：

硫酸鎳：????5～50g/L

次磷酸鈉：??5～50g/L

丁二酸：????10～80g/L

乙酸鈉：????10～40g/L

檸檬酸：????10～40g/L

糖精：??????1～20mg/L

穩定劑：????2～10ppm

pH調節劑調節所述化學鍍鎳液pH值為4.5～5.3；

再以及，一種線路板酸性化學鍍鎳液，包含如下濃度的組分：

硫酸鎳：????5～50g/L

次磷酸鈉：??5～50g/L

硼酸：??????5～50g/L

乳酸：??????5～50g/L

穩定劑：????2～10ppm

pH調節劑調節所述化學鍍鎳液pH值為4.2～5.8；

以上所述的三種化學鍍鎳液中，所述穩定劑為可溶性銻化合物或/和鉍化合物；所述pH調節劑為10％硫酸和50％氨水。

本發明穩定劑及化學鍍鎳液與現有技術相比，包含如下優點：

(1)該穩定劑獲取方便，無需自行制備，且安全、環保，經SGS檢測，不含有受限于RoHS的化學物質；

(2)所選用的穩定劑毒性低，其濃度容易測量、控制和補充；