技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種溫度監(jiān)控系統(tǒng)，特別是一種個(gè)人電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度監(jiān)控系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著電腦技術(shù)的快速發(fā)展，用戶對(duì)電腦技術(shù)應(yīng)用的簡(jiǎn)單、便捷的需求也越來越強(qiáng)烈。用戶需要實(shí)時(shí)的監(jiān)控電腦當(dāng)前處于何種工作狀態(tài)，是否處于安全工作狀態(tài)，系統(tǒng)溫度是否過高。電腦主板上的電子元件如中央處理器(CPU)的運(yùn)算速度越來越快，從而會(huì)在電腦系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生大量的熱能，致使電腦內(nèi)部的溫度大大提高。然而當(dāng)電腦長(zhǎng)期工作在過高的溫度下且用戶卻無法察覺會(huì)導(dǎo)致電腦主板和安裝于其上的電子元件工作壽命縮短甚至損毀，目前的個(gè)人電腦機(jī)箱內(nèi)通常會(huì)設(shè)置多個(gè)風(fēng)扇分別為不同的發(fā)熱元件散熱，增加了制造成本。同時(shí)每個(gè)風(fēng)扇只能為單獨(dú)的發(fā)熱元件散熱，其散熱角度不可調(diào)節(jié)，因而散熱效率不高。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種低成本且散熱效率高的溫度監(jiān)控系統(tǒng)。

一種溫度監(jiān)控系統(tǒng)，用于根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)散熱角度，包括一偵測(cè)模塊、一控制模塊及一驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)偵測(cè)模塊偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)不同位置處的溫度，并將相應(yīng)位置處的溫度和位置坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸出，所述控制模塊接收來自偵測(cè)模塊的電壓信號(hào)，并根據(jù)該電壓信號(hào)比較各位置處的溫度值，所述控制模塊將溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給所述驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明溫度監(jiān)控系統(tǒng)通過所述偵測(cè)模塊偵測(cè)電子設(shè)備內(nèi)的溫度狀況，并通過所述控制模塊比較電子設(shè)備內(nèi)各位置處的溫度值大小以輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)至驅(qū)動(dòng)模塊，從而驅(qū)動(dòng)與所述驅(qū)動(dòng)模塊相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。

附圖說明

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式溫度監(jiān)控系統(tǒng)的組成框圖。

圖2是圖1中偵測(cè)模塊和存儲(chǔ)模塊的電路圖。

圖3是圖1中控制模塊和驅(qū)動(dòng)模塊的電路圖。

主要元件符號(hào)說明

偵測(cè)模塊????????????????100

紅外探頭????????????????110

控制模塊????????????????200

存儲(chǔ)模塊????????????????300

驅(qū)動(dòng)模塊????????????????400

電平轉(zhuǎn)換芯片????????????U1

微處理芯片??????????????U2

電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器??U3

驅(qū)動(dòng)芯片????????????????U4、U5

馬達(dá)????????????????????M1～M4

電容????????????????????C1～C4

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明溫度監(jiān)控系統(tǒng)較佳實(shí)施方式用于根據(jù)電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度狀況調(diào)節(jié)散熱角度，包括一偵測(cè)模塊100、一控制模塊200、一存儲(chǔ)模塊300及一驅(qū)動(dòng)模塊400。所述偵測(cè)模塊100用以偵測(cè)電腦機(jī)箱內(nèi)的溫度狀況，并將相應(yīng)位置處的溫度和位置坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)輸出。所述控制模塊200接收來自偵測(cè)模塊100的電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)模塊300中。所述控制模塊200根據(jù)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)模塊300中的電壓信號(hào)比較各溫度值，并將溫度最大值對(duì)應(yīng)的位置坐標(biāo)發(fā)送給所述驅(qū)動(dòng)模塊400。所述驅(qū)動(dòng)模塊400根據(jù)接收到的位置坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)與之相連的風(fēng)扇轉(zhuǎn)向電腦機(jī)箱內(nèi)的相應(yīng)位置為其散熱。

請(qǐng)參閱圖2和圖3，所述偵測(cè)模塊100包括一紅外探頭110、一電平轉(zhuǎn)換芯片U1、電容C1～C4。所述紅外探頭110包括一數(shù)字信號(hào)發(fā)送端TX-COM及一數(shù)字信號(hào)接收端RX-COM。所述電平轉(zhuǎn)換芯片U1包括正負(fù)電荷端C1+、C1-、V+、V-、C2+、C2-、電平信號(hào)輸入端T1?IN、R1?IN、電平信號(hào)輸出端T1?OUT、R1?OUT。所述正負(fù)電荷端C1+、C2+分別經(jīng)由電容C1、C2電性連接正負(fù)電荷端C1-、C2-。所述正負(fù)電荷端V+、V-分別經(jīng)由電容C3、C4電性連接一+5V直流電壓和地。所述正負(fù)電荷端C1+、C1-、V+、V-、C2+、C2-和電容C1、C2、C3、C4構(gòu)成電荷泵電路，該電荷泵電路產(chǎn)生+12V和-12V兩個(gè)電源，所述正負(fù)電荷端V+、V-提供給RS-232串口電平的需要。所述數(shù)字信號(hào)發(fā)送端TX-COM將偵測(cè)到的電壓信號(hào)傳送給所述電平信號(hào)輸入端R1IN，所述電平轉(zhuǎn)換芯片U1將接收到的數(shù)字電壓信號(hào)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換后由所述電平信號(hào)輸出端R1OUT輸出。