[發明專利]用于修整研磨墊的設備、化學機械研磨設備和方法有效
| 申請號: | 201010104090.0 | 申請日: | 2010-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN101786262A | 公開(公告)日: | 2010-07-28 |
| 發明(設計)人: | 渡邊和英;小菅隆一;磯部壯一 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | B24B53/12 | 分類號: | B24B53/12;B24B37/04;H01L21/302 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 郝文博;王瓊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 修整 研磨 設備 化學 機械 方法 | ||
1.一種用于修整研磨墊的設備,所述設備包括:
修整器驅動軸,可旋轉并且可豎直移動;
上部修整器凸緣,連接到所述修整器驅動軸;
下部修整器凸緣,修整構件固定到所述下部修整器凸緣;
球面軸承,設置在所述上部修整器凸緣和所述下部修整器凸緣之 間,并且構造成將推力載荷從所述修整器驅動軸傳遞到所述下部修整器 凸緣和所述修整構件,同時允許所述修整構件相對于所述修整器驅動軸 傾斜;
其中,所述上部修整器凸緣是用彈性材料制成的,并且成形為用 作被構造成產生一抵抗所述修整構件傾斜運動的力的片簧。
2.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述上部修整器凸緣 具有在0.5×104N/m到2×104N/m的范圍中的彈簧常數。
3.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述上部修整器凸緣 構造成允許所述修整構件具有的傾斜剛度在12.5Nm/rad到50Nm/rad的范 圍中。
4.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述上部修整器凸緣 固定到所述下部修整器凸緣。
5.如權利要求1所述的設備,其特征在于,還包括:
密封構件,設置在上部修整器凸緣和下部修整器凸緣之間,
其中所述球面軸承位于在所述上部修整器凸緣和下部修整器凸緣 之間形成的空間中,和
所述空間由所述密封構件密封。
6.如權利要求1所述的設備,其特征在于,
所述上部修整器凸緣用作扭矩傳遞構件,其構造成將所述修整器 驅動軸的扭矩傳遞到所述修整構件。
7.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述修整構件可移除 地連接到所述下部修整器凸緣。
8.如權利要求1所述的設備,其特征在于,還包括:
覆蓋件,設置成圍繞所述上部修整器凸緣的至少一部分。
9.一種化學機械研磨設備,包括:
研磨臺,用于支撐研磨墊;
頂環單元,構造成將工件壓靠在研磨墊上,同時旋轉工件;
液體供應裝置,構造成將研磨液供應到研磨墊上;和
根據權利要求1用于修整研磨墊的設備。
10.一種化學機械研磨方法,包括:
利用如權利要求9所述的化學機械研磨設備研磨工件。
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