[發(fā)明專利]透明導電層和包括該透明導電層的透明電極有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980138087.6 | 申請日: | 2009-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN102165559A | 公開(公告)日: | 2011-08-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 方晸湜;張賢佑;林振炯 | 申請(專利權)人: | LG化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/203 | 分類號: | H01L21/203;H01L31/042 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產(chǎn)權代理有限公司 11327 | 代理人: | 黃麗娟 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明 導電 包括 電極 | ||
1.一種具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,所述紋理化表面具有突起,每個突起在其突起方向上具有形成弧形的脊,或每個突起在其邊緣具有尖端使得兩個脊形成90°或大于90°的鈍角。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,所述具有紋理化表面的導電層的X射線衍射圖僅具有(002)峰。
3.根據(jù)權利要求1所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,所述紋理化表面的突起在其基部的對角線長度為200~600nm,且所述紋理化表面的突起的高度為30~250nm。
4.根據(jù)權利要求1所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,所述導電層具有選自元素周期表中的第13族元素和氧化值為+3的過渡金屬中的至少一種元素作為摻雜劑。
5.根據(jù)權利要求1所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,所述導電層具有選自鋁、鎵、硼和硅中的至少一種元素作為摻雜劑。
6.根據(jù)權利要求5所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,在所述導電層中的摻雜劑含量為4wt%或小于4wt%。
7.根據(jù)權利要求5所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,在鎵獨自用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的鎵含量小于3wt%。
8.根據(jù)權利要求5所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,在鋁獨自用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的鋁含量為1wt%或小于1wt%。
9.根據(jù)權利要求5所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,在硼獨自用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的硼含量為1wt%或小于1wt%。
10.根據(jù)權利要求5所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,在鎵和鋁用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的鋁含量為0.5wt%或小于0.5wt%,且鎵含量為1.0wt%或小于1.0wt%。
11.根據(jù)權利要求1所述的具有紋理化表面的基于氧化鋅的透明導電層,
其中,所述導電層的厚度為100~500nm。
12.一種基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,該方法包括:
在壓力為1~30mTorr和溫度為100~500℃的條件下,在氬氣和氫氣的混合氣體的存在下,從摻雜劑含量為0~4wt%的氧化鋅靶上進行濺射。
13.根據(jù)權利要求12所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,所述摻雜劑是選自元素周期表中的第13族元素和氧化值為+3的過渡金屬中的至少一種元素。
14.根據(jù)權利要求12所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,所述摻雜劑是選自鋁、鎵、硼和硅中的至少一種。
15.根據(jù)權利要求14所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,在鎵獨自用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的鎵含量小于3wt%。
16.根據(jù)權利要求14所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,在鋁獨自用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的鋁含量為1wt%或小于1wt%。
17.根據(jù)權利要求14所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,在硼獨自用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的硼含量為1wt%或小于1wt%。
18.根據(jù)權利要求14所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,在鎵和鋁用作摻雜劑的情況下,所述導電層中的鋁含量為0.5wt%或小于0.5wt%,且鎵含量為1.0wt%或小于1.0wt%。
19.根據(jù)權利要求12所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,在濺射過程中進一步引入H2O。
20.根據(jù)權利要求12所述的基于氧化鋅的透明導電層的制造方法,
其中,相對于全部氣體,氫氣的含量為1~30vol%。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





