技術領域

本實用新型涉及一種半導體材料加工設備漿料過濾裝置，尤其是用于開槽雙面研磨機漿料終端過濾，去除研磨漿料中大顆粒雜質的一種過濾裝置。

背景技術

隨著半導體材料加工技術的快速發展，早期半導體雙面研磨機為平板磨盤，研磨速率很低，產能小，晶片旋轉阻力大，研磨過程中容易產生碎片，而且僅適合加工3～6英寸小尺寸晶片，伴隨半導體晶片尺寸增加和產能提升需求和開槽雙面研磨機還具有研磨漿料均勻分布在晶片與研磨盤之間，荷重較為均勻；溝槽可以用來排出研磨屑與研磨漿料；減少晶片與研磨盤之間的吸附力，利于研磨晶片的取出等優點，因此平板雙面研磨機漸漸被開槽雙面研磨機所代替。

由于開槽雙面研磨機磨一般放在普通工作環境里，配制漿料和漿料輸送時很難必免有大顆粒雜質進入漿料里，這樣會導致研磨出來有劃痕的不良晶片，既影響研磨加工良率同時又浪費研磨加工原輔材料。

鑒于此，實有必要設計一種新的用于過濾開槽雙面研磨機上漿料的裝置，用于去除與晶片接觸的漿料中的大顆粒終端過濾裝置。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于提供一種用于過濾開槽雙面研磨機漿料的裝置，在漿料與加工晶片接觸的終端加裝該過濾裝置，即可避免漿料配制時產生大顆粒雜質風險，也避免雙面開槽磨片機漿料攪拌機械系統磨損時大顆粒雜質進入漿料輸送系統的風險。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種用于過濾開槽雙面研磨機漿料的裝置，包括：上接頭、下接頭、置于上接頭與下接頭中間的過濾網、以及套接下接頭與上接頭連接的連接件。

進一步地，所述連接件包括底面和由底面邊緣向上延伸的側壁，底面中部設有通孔，側壁內設有內螺紋。

進一步地，所述下接頭的頂端設有凸臺，所述下接頭的底端可從連接件上方穿過連接件，從連接件底面的通孔伸出，其凸臺卡置于連接件的底面上。

作為本實用新型的優選方案，所述下接頭還包括自頂端向底端依次變細的中間部分和接頭部分。

進一步地，所述上接頭的底端設有底座，所述底座設有與所述連接件的內螺紋相配合的外螺紋，通過螺紋配合安裝于連接件內。

作為本實用新型的優選方案，所述上接頭還包括自底座向頂端依次變細的中間部分和接頭部分。

進一步地，所述下接頭及上接頭中部都設有通孔，兩通孔對接連通，過濾網持于兩通孔對接處。

作為本實用新型的優選方案，所述裝置還包括與過濾網相匹配的墊圈，所述上接頭的底面設有凹槽，所述墊圈部分收容于凹槽內。

作為本實用新型的優選方案，所述墊圈為環形，過濾網收容于墊圈內。所述墊圈優選為圓環形，所述過濾網優選為圓形。

作為本實用新型的優選方案，所述過濾網3的材質為不銹鋼，規格為140～280目，厚度為0.2～0.6mm。

相較于現有技術，本實用新型所述的用于過濾開槽雙面研磨機漿料的裝置，其有益效果在于：

本實用新型通過采用一種在漿料輸送終端加裝過濾裝置，濾掉漿料中的大顆粒雜質，減少研磨加工產生的劃痕，提高硅晶片研磨良率的同時節約加工使用的原輔材料。

雙面開槽研磨機漿料由攪拌桶通過蠕動泵輸送到集液盤，再由集液盤通過多根漿料管均勻輸送到晶片與開槽磨盤之間進行晶片研磨加工。整個研磨漿料供應系統如果有大顆粒雜質進入，不增加終端過濾裝置，勢必會導致大顆粒雜質與漿料一起參與上下磨盤與晶片研磨加工，就會產生大量研磨晶片劃痕。在漿料與晶片接觸前進行過濾去除漿料中的大顆粒雜質，便可以防止大顆粒在研磨加工中對晶片產生劃痕，提高研磨晶片的良率和減少研磨加工原輔材料的消耗。

本實用新型所述的漿料過濾裝置運用了整體可拆卸式設計，容易組裝且方便過濾網及時清洗，故其還具有結構簡單、拆卸方便、可用水清洗、使用壽命長等特點。

附圖說明

圖1為本實用新型所述用于過濾開槽雙面研磨機漿料的裝置的剖面爆炸圖；

圖2為所述墊圈結構示意圖；

圖3為所述過濾網結構示意圖；

圖4為本實用新型所述用于過濾開槽雙面研磨機漿料的裝置使用示意圖。

圖中標記說明：

1上接頭??????????????2墊圈????????????????3過濾網

4下接頭??????????????5連接件??????????????10外螺紋

11底座???????????????12上接頭的中間部分???13上接頭的接頭部分

14上接頭通孔?????????15凹槽???????????????40凸臺