技術領域

本發明涉及灌封料，特別是涉及一種耐高溫環氧樹脂灌封料及其 制備方法。

背景技術

環氧樹脂具有優異的介電性能、力學性能和粘接性能，其固化收 縮小、線膨脹系數小，尺寸穩定性好，而且操作工藝性能好，因而廣 泛用于各個領域。

隨著電子技術的不斷發展，環氧樹脂已成為電子工業的重要支柱 之一。以環氧樹脂為主體的材料廣泛用于電子元器件的粘接、灌封、 封裝，對電子元器件的固定、防潮、防腐、防偽等起到了重要作用。 但是，由于電子技術的進一步發展，其封裝要求也越來越高，除了固 定、防潮、防腐、防偽等作用外，有時還要求耐高溫、或進一步要求 在高溫下能夠承受高壓力等。

現有的環氧樹脂灌封料很難同時達到以上要求。

因此，本發明應市場發展的需求，通過對環氧樹脂灌封料各組分 的深入研究，提出一種耐高溫、耐高壓的環氧樹脂灌封料。

發明內容

本發明的目的是提供一種耐高溫、耐高壓的環氧樹脂灌封料及其 制備方法。

本發明所述的環氧樹脂灌封料由A組份、B組份構成，其中，A 組分包括以下重量配比的各組分：環氧樹脂∶稀釋劑∶填料∶促變劑∶ 脫模劑＝100∶1～100∶30～300∶0～5∶0～5；B組分為固化劑。

所述環氧樹脂是由選自雙酚A型環氧村脂、AG-80環氧樹脂、海 因環氧樹脂、對胺基苯酚環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、間苯二甲胺環 氧樹脂、間苯二酚環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、氫 化雙酚A環氧樹脂、有機硅改性雙酚A環氧樹脂、氟化環氧樹脂、鄰 甲酚醛環氧樹脂中的一種或幾種組成；可選用其中一種或采用幾種環 氧樹脂按任意比例復配而成，優選液態的環氧樹脂。

所述稀釋劑為反應型稀釋劑；優選苯基縮水甘油醚、鄰甲酚縮水 甘油醚或二溴苯基縮水甘油醚。其用量優選為環氧樹脂用量的 1～35％。

所述填料選自硅微粉、玻纖粉、石棉粉、硫酸鋇、碳酸鋇、三氧 化二鋁、鈦白粉、石英砂、沉淀法白炭黑、氣相法白炭黑以及無機顏 料中的一種或多種。特別的，可按需要選用不同顏色的無機顏料作為 填料，同時使灌封料著色。

優選的，所述填料主要包括硅微粉、玻纖粉、石棉粉、硫酸鋇、 碳酸鋇、三氧化二鋁、鈦白粉。

優選的，所述填料包括鈦白粉。

所述填料用量優選占環氧樹脂用量的30～200％。

所述填料的規格優選1000目～1200目。

所述促變劑為氣相法白炭黑；其優選用量是占環氧樹脂用量的 0～3％。

所述脫模劑是選自甲基硅油，羥基硅油或氨基硅油；其優選用量 為占環氧樹脂用量0～3％。

其中所述脫模劑優選甲基硅油，以用作內脫模劑。

所述固化劑為室溫固化劑，優選間苯二甲胺或改性間苯二甲胺固 化劑。A組份和B組份之間的重量比為100∶10～15。

本發明還提供所述環氧樹脂灌封料的制備方法，包括以下步驟：

1)A組分的制備：

i)將環氧樹脂均勻混合，如有固體環氧樹脂，在使用前首先加 熱使其熔化，然后再將環氧樹脂調配均勻；ii)向環氧樹脂混合物中 加入稀釋劑和促變劑，混勻；iii)最后加入填料和脫模劑，混勻；iv) 在碾磨機上碾磨1～3次，得到A組分；

2)B組份：選用間苯二甲胺或改性間苯二甲胺固化劑作為B組 分；

3)包裝：將A、B兩組份分別包裝，制成環氧樹脂灌封料。

本發明還提供所述環氧樹脂灌封料的使用方法，其中，A、B組 份的使用配比為A∶B＝100∶10～15。

所述使用方法包括取重量比為100∶10～15的A組份和B組份， 均勻混合，自然排氣泡后灌封，然后固化，投入使用。

所述固化優選先在室溫固化，然后在50～150℃加強固化1～2小 時。

本發明的環氧樹脂灌封料可用于電子元件的灌封、封裝，如芯片、 線圈、半導體元件、絕緣材料等的灌封、封裝。本發明的環氧樹脂灌 封料可在加溫固化或常用溫固化高溫使用，并能在高溫下承受高壓力