[發明專利]濺射系統以及對非平面表面的工件濺射的方法無效
| 申請號: | 200910210610.3 | 申請日: | 2009-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN102051586A | 公開(公告)日: | 2011-05-11 |
| 發明(設計)人: | 胡維彥;鄭兆希 | 申請(專利權)人: | 向熙科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/35;C23C14/54;C23C14/56;C23C14/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濺射 系統 以及 平面 表面 工件 方法 | ||
1.一種濺射系統,其特征在于,所述濺射系統用以對具有非平面表面的工件進行濺射,所述濺射系統包括:
一濺射腔體,所述濺射腔體內至少包括:
一第一濺射源,以一第一預定距離與用以承載所述工件的載具或輸送機構相對設置,并大約與所述載具平行;及
一第二濺射源,所述第二濺射源所在平面位置的法線方向與水平方向形成一夾角,傾斜配設于所述第一濺射源的側邊,所述第二濺射源并大體上環繞于所述第一濺射源周圍,用以提供對所述工件的非平面的結構進行濺射。
2.如權利要求1所述的濺射系統,其特征在于,所述第二濺射源為一環型結構,由上往下俯視時,所述第一濺射源位于所述環型結構中間。
3.如權利要求1所述的濺射系統,其特征在于,所述濺射腔體包括一第一磁鐵及一第二磁鐵,分別緊鄰所述第一濺射源及所述第二濺射源而設置,并且,所述第一濺射源與所述第二濺射源分別連接一第一電源供應器及一第二電源供應器,分別控制所述第一濺射源及所述第二濺射源的功率。
4.如權利要求1所述的濺射系統,其特征在于,所述第一濺射源及所述第二濺射源分別包括多個第一濺射靶及第二濺射靶,并且,每個第二濺射靶之間相距一第二預定距離。
5.如權利要求4所述的濺射系統,其特征在于,所述這些第一濺射靶及第二濺射靶連接多個電源供應器,以分別控制所述這些濺射靶的功率。
6.如權利要求4所述的濺射系統,其特征在于,所述這些第二濺射靶連接同樣一第二電源供應器,以同時控制所述這些濺射靶的功率,并且所述第二預定距離大約0.1~15mm。
7.如權利要求4所述的濺射系統,其特征在于,所述濺射腔體更包括一旋轉裝置及一遮罩,所述旋轉裝置使所述載具旋轉,以提供當對所述工件進行混合材料的濺射工藝時,能使材料充分混合后形成復合材質薄膜,所述遮罩設置于所述工件上方,以對所述工件做區域選擇性濺射。
8.如權利要求1所述的濺射系統,其特征在于,所述夾角大約介于15至55度之間。
9.如權利要求1所述的濺射系統,其特征在于,所述工件的表面包括許多凹陷部、溝槽、斜面、階梯或柱狀結構。
10.一種對非平面表面的工件濺射的方法,其特征在于,所述方法包括:
(a)提供一濺射系統,所述系統包括:
一濺射腔體,所述濺射腔體內至少包括:
一第一濺射源,以一第一預定距離與用以承載所述工件的載具或輸送機構相對設置,并大約與所述載具平行;及
一第二濺射源,所述第二濺射源所在位置平面的法線方向與水平方向形成約15至55度的夾角,傾斜配設于所述第一濺射源的側邊,并且大體上環繞于所述第一濺射源周圍,用以提供對所述工件的非平面結構進行濺射;
一第一電源裝置,連接所述第一濺射源,用以對所述第一濺射源輸出一第一功率;及
一第二電源裝置,連接所述第二濺射源,用以對所述第二濺射源輸出一第二功率;
(b)將所述工件放置在所述載具或輸送機構上,所述工件表面為一非平面的結構;
(c)依所述工件尺寸、數量及所述工件與所述第一及第二濺射源的距離,設定所述第一功率及所述第二功率的大小,使所述工件的表面可均勻受到濺射;及
(d)開始進行濺射,待濺射完成后將所述工件取出。
11.如權利要求10所述的濺射方法,其特征在于,所述第二濺射源為一環型結構。
12.如權利要求10所述的濺射方法,其特征在于,所述濺射腔體中更包括多個工件,放置于所述載具或輸送機構上,所述這些工件之間相互間隔一適當距離,使所述這些工件之間不會造成陰影效果,所述工件表面包括凹陷部、溝槽、斜面、階梯或柱狀結構。
13.如權利要求10所述的濺射方法,其特征在于,所述濺射腔體內更包括一第一磁鐵及一第二磁鐵,分別緊鄰所述第一濺射源及所述第二濺射源而設置,以提升所述第一濺射源及所述第二濺射源被濺擊的機率。
14.如權利要求11所述的濺射方法,其特征在于,對所述工件進行濺射時,濺射的方式可選擇金屬濺射或反應式濺射。
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