技術領域

本發明涉及表面安裝(SMT)技術領域，特別是涉及一種具有加固結構的表面安裝模塊。

背景技術

目前采用表面安裝(SMT)技術封裝的電路板越來越受到客戶的青睞，但是此種電路板不可避免地會發生翹曲變形的問題。而電路板的翹曲變形極易造成電路板上已安裝上的元器件及其印刷電路的松脫甚至損壞，從而致使產品的合格率和使用壽命的下降，也會導致此電路板可焊接性能的下降。

發明內容

本發明的目的在于提供一種表面安裝(SMT)模塊，其具有加固結構，以改善現有SMT模塊中電路板的翹曲變形問題。

為解決以上技術問題，本發明提供一種表面安裝模塊，其包括：工藝邊；電路板，位于所述工藝邊之內，其且電路板和工藝邊之間為鏤空區；多個焊盤組，設置于所述電路板的邊緣；多個第一加強筋組，與所述多個焊盤組間隔設置，且連接于所述工藝邊與電路板之間；多個第二加強筋組，與所述多個焊盤組對應設置，且連接于所述工藝邊與電路板之間。

進一步的，所述第二加強筋組內的加強筋與所述焊盤組內的焊盤交錯設置。

進一步的，所述第二加強筋組內的加強筋的寬帶等于所述焊盤組內相鄰兩焊盤之間的間距。

綜上所述，以上電路板與工藝邊之間的連接是通過兩類加強筋組來實現的，使得電路板的防翹曲受力點較多，從而以一種成本較低且便捷的方式增加了電路板的防翹曲設計，有效的解決了電路板翹曲變形的問題。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為根據本發明一較佳實施例的表面安裝(SMT)模塊的正面示意圖；

圖2為根據本發明一較佳實施例的表面安裝(SMT)模塊的反面示意圖。

具體實施方式

請參考圖1和圖2，其分別為根據本發明一較佳實施例的表面安裝(SMT)模塊的正面與反面示意圖。如圖所示，該SMT模塊包括工藝邊10與電路板20，其中電路板20位于工藝邊10之內，且電路板20和工藝邊10之間為鏤空區30。電路板20的邊緣設置有多個焊盤組40(為了圖清晰，在圖中僅標出三組，其他三組對稱的焊盤組在此不再標注)。電路板20與工藝邊10之間通過多個第一加強筋組50與多個第二加強筋組60連接，其中，多個第一加強筋組50與多個焊盤組40間隔設置，多個第二加強筋組60(為了圖清晰，在圖中僅標出三組，其他三組對稱的焊盤組在此不再標注)與多個焊盤組40對應設置。

電路板20外圍的工藝邊10是方便SMT機器貼片而設置的，其內不可安裝電子零組件；電路板20可搭配實體元件而設計成一個單面印刷電路板或雙面印刷電路板。如果只在正面貼元器件、背面不貼元器件即為單面印刷電路板；如果在正面和背面都貼元器件即為雙面印刷電路板。無論單面印刷電路板還是雙面印刷電路板，安裝到客戶電路板上時都是背面上的焊盤(pad)與客戶電路板上相應焊盤接觸。

在本實例中，電路板20與工藝邊10之間的連接是通過兩類加強筋組來實現的，其中第一加強筋組50往往設置于電路板20上的郵票孔70所在處，且每對應一個郵票孔70設置一個第一加強筋。第二加強筋組60對應于電路板20上的焊盤組40而設置。由于焊盤組40與郵票孔70間隔且較為平均的設置于電路板20的邊緣，故，加強筋也較為平均的分布于電路板20與工藝邊10之間，這樣，便以一種成本較低且便捷的方式增加了電路板20的防翹曲設計，且由于電路板20防翹曲受力點較多，故而有效的解決了電路板翹曲變形的問題。

在一較佳實施例中，第二加強筋組60內的加強筋與焊盤組40內的焊盤交錯設置。且，較佳的，第二加強筋組60內的加強筋的寬帶等于焊盤組內相鄰兩焊盤之間的間距。例如，在目前比較常見的一種SMT模塊中，兩個郵票孔70中心間距為1.0mm，且兩個郵票孔70邊距最近距離為0.5mm；且焊盤寬度為0.9mm，兩焊盤之間的間距為0.6mm。所以可以在兩個焊盤之間增加寬度為0.6mm的加強筋。

當然，第二加強筋組60內的加強筋的寬度較佳的為相鄰兩焊盤之間的間距，如此，最大限度的利用了兩焊盤之間的距離，使得該結構的防翹曲能力最佳。然而，本發明不以此為限，第二加強筋組60內的加強筋的寬度也可以小于相鄰焊盤間距，本領域技術人員可根據需要而設計。

另外，第二加強筋組60內的加強筋較佳的與焊盤組40內的焊盤交錯設置，如此，充分利用起了焊盤組40內每兩個焊盤之間的區域，使防翹曲能力最佳。然而，本發明不以此為限，本領域技術人員可根據設計需要，在每個焊盤組40所在區域內，選擇一些焊盤之間的區域設置加強筋。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。