1.一種芯片的布局結構，其特征在于，包括：

一第1導電通孔，貫穿于一第1芯片，其中該第1導電通孔包括一第1接點與一第2接點，該第1接點位于該第1芯片的一第1側，該第2接點位于該第1芯片的一第2側，該第1接點與該第2接點在該第1芯片的垂直方向部分或全部重疊；

一第2導電通孔，貫穿于該第1芯片，其中該第2導電通孔包括一第3接點與一第4接點，該第3接點位于該第1芯片的該第1側，該第4接點位于該第1芯片的該第2側，該第3接點與該第4接點在該第1芯片的垂直方向部分或全部重疊；

一第5接點，位于該第1芯片的該第1側，該第5接點與該第3接點導通；

一第6接點，位于該第1芯片的該第2側，該第6接點與該第2接點導通，且該第6接點與該第5接點在該第1芯片的垂直方向部分或全部重疊；

一第7接點，位于該第1芯片的該第1側，該第7接點與該第1接點導通；以及

一第8接點，位于該第1芯片的該第2側，該第8接點與該第4接點導通，且該第8接點與該第7接點在該第1芯片的垂直方向部分或全部重疊。

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括至少一個導電凸塊，上述導電凸塊耦接于該第1接點至該第8接點的至少一個接點。

3.根據(jù)權利要求1所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括：

一第3導電通孔，貫穿于一第2芯片，其中該第3導電通孔包括一第9接點與一第10接點，該第9接點位于該第2芯片的一第1側，該第10接點位于該第2芯片的一第2側，該第9接點與該第10接點在該第2芯片的垂直方向部分或全部重疊；

一第4導電通孔，貫穿于該第2芯片，其中該第4導電通孔包括一第11接點與一第12接點，該第11接點位于該第2芯片的該第1側，該第12接點位于該第2芯片的該第2側，該第11接點與該第12接點在該第2芯片的垂直方向部分或全部重疊；

一第13接點，位于該第2芯片的該第1側，該第13接點與該第11接點導通；

一第14接點，位于該第2芯片的該第2側，該第14接點與該第10接點導通，且該第14接點與該第13接點在該第2芯片的垂直方向部分或全部重疊；

一第15接點，位于該第2芯片的該第1側，該第15接點與該第9接點導通；以及

一第16接點，位于該第2芯片的該第2側，該第16接點與該第12接點導通，且該第16接點與該第15接點在該第2芯片的垂直方向部分或全部重疊。

4.根據(jù)權利要求3所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括一導電凸塊，該導電凸塊耦接于該第2接點與該第9接點之間。

5.根據(jù)權利要求3所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括一導電凸塊，該導電凸塊耦接于該第4接點與該第11接點之間。

6.根據(jù)權利要求3所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括一導電凸塊，該導電凸塊耦接于該第6接點與該第13接點之間。

7.根據(jù)權利要求3所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括一導電凸塊，該導電凸塊耦接于該第8接點與該第15接點之間。

8.根據(jù)權利要求3所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括至少一個導電凸塊，上述導電凸塊耦接于該第1接點至該第8接點的至少一個接點與該第9接點至該第16接點的至少一個接點之間。

9.根據(jù)權利要求1所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括一第1導線與一第2導線，其中該第7接點與該第1接點利用該第1導線導通，該第6接點與該第2接點利用該第2導線導通。

10.根據(jù)權利要求9所述的芯片的布局結構，其特征在于，其中該第1導線與該第2導線在該第1芯片的垂直方向非平行。

11.根據(jù)權利要求10所述的芯片的布局結構，其特征在于，其中在該第1芯片的垂直方向該第1導線與該第2導線相互垂直。

12.根據(jù)權利要求9所述的芯片的布局結構，其特征在于，更包括一第3導線與一第4導線，其中該第5接點與該第3接點利用該第3導線導通，該第8接點與該第4接點利用該第4導線導通。

13.根據(jù)權利要求12所述的芯片的布局結構，其特征在于，其中在該第1芯片的垂直方向上，該第1導線與該第2導線相互垂直，該第3導線與該第4導線相互垂直，該第2導線與該第3導線相互垂直。