技術領域

本實用新型主要涉及監控用紅外防水攝像機內部結構領域，主要是一種攝像機內部芯片散熱結構。

背景技術

目前，散熱結構可分為主動散熱和被動散熱兩種。主動散熱如風冷、水冷等，被動散熱如貼散熱片、熱管等。在電子領域，發熱芯片的散熱采用主動和被動的都有。一般來講，主動散熱的效率優于被動散熱，但是由于條件限制，很多情況下只能采用被動散熱，如對環境噪聲要求嚴格的地方、全密封、空間限制等等。紅外防水攝像機，采用全密封結構，內部空間狹小，這就決定了其內部芯片只能采用被動散熱，熱量仍舊留在攝像機內部，散熱效果不理想。發熱芯片如果散熱不好，工作溫度過高，如DSP芯片(Digital?Signal?Processor)，就會影響整個系統的穩定性，還會縮短芯片的使用壽命。尤其是IP攝像機，散熱問題尤為重要。

發明內容

本實用新型要解決上述現有技術的缺點，提供一種結構簡單、提高系統穩定、提高芯片使用壽命的攝像機內部芯片散熱結構。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案：這種攝像機內部芯片散熱結構，主要包括發熱芯片、鈑金和攝像機外殼組成，攝像機外殼內設有鈑金，與攝像機外殼相接觸，發熱芯片上安裝有散熱片，鈑金與散熱片相接觸。

所述發熱芯片與散熱片的接觸面上、散熱片與鈑金的接觸面上及鈑金與攝像機外殼的接觸面上均涂有導熱介質。

本實用新型有益的效果是：該結構能夠將芯片工作時產生的熱量傳遞到攝像機外殼外的空氣中，有效地降低紅外防水攝像機內部芯片的溫度，從而提高系統的穩定性，提高芯片的使用壽命。這與目前紅外防水攝像機所采用的熱量不能傳遞到攝像機外殼以外的散熱結構有本質區別。

附圖說明

圖1是本實用新型縱向剖視圖；

圖2是本實用新型橫向剖視圖。

附圖標記說明：發熱芯片1，散熱片2，鈑金3，攝像機外殼4，插槽5。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明：

如圖所示，這種攝像機內部芯片散熱結構，主要包括發熱芯片1、鈑金3和攝像機外殼4組成，攝像機外殼4內設有鈑金3，攝像機外殼4內設有插槽5，鈑金3與攝像機外殼4相接觸，也可插入插槽5內與攝像機外殼4固定接觸，發熱芯片1上安裝有散熱片2，鈑金3與散熱片2相接觸。這樣，熱量就從發熱芯片1傳遞到散熱片2上，然后再傳遞到鈑金3上，再由鈑金3傳遞到攝像機外殼4上，最后到達外界空氣中，從而達到散熱的目的。發熱芯片1與散熱片2的接觸面上、散熱片2與鈑金3的接觸面上及鈑金3與攝像機外殼4的接觸面上均涂有導熱介質，如導熱硅膠等，有效得避免了因接觸不良而引發的導熱不良現象。

此實用新型的結構，可以將紅外防水攝像機內部芯片工作時產生的熱量傳遞到外殼外面的大氣中，從而有效降低攝像機內部溫度及芯片的溫度，提高系統的穩定性，延長芯片的使用壽命。

除上述實施例外，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求的保護范圍。