[實用新型]一種高可靠性電化學整流裝置無效
| 申請號: | 200820105645.1 | 申請日: | 2008-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN201274452Y | 公開(公告)日: | 2009-07-15 |
| 發明(設計)人: | 朱世良;張寧 | 申請(專利權)人: | 保定萊特整流器制造有限公司 |
| 主分類號: | H02M7/162 | 分類號: | H02M7/162;H02H7/125;H02H5/04;H02J9/06 |
| 代理公司: | 石家莊冀科專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 李羨民;高錫明 |
| 地址: | 071051河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 可靠性 電化學 整流 裝置 | ||
1.一種高可靠性電化學整流裝置,其特征是,它包括晶閘管整流橋、觸發控制電路、電壓電流反饋電路、測溫電路、觸發信號形成電路和PLC,所述觸發控制電路分為兩個參數相同的在線控制電路和備用控制電路,每一個控制電路包括主控芯片(CPU1)和副控芯片(CPU2),所述主控芯片(CPU1)的P1.6輸出的實時觸發脈沖,經晶體管放大電路放大后送后級電路處理形成晶閘管控制級的觸發信號;并口輸入芯片(IC3)的啟動由主控芯片(CPU1)的P2.0控制,時鐘信號由主控芯片的TXD提供,數據由主控芯片的RXD口線進入,主控芯片的P2.1口線控制第一對三態門(IC5:A和IC5:B)作為導向對數據管理進行控制;主控芯片的P2.2口線控制第二對三態門(IC5:C和IC5:D)作為導向、與主備板通訊端口(COM1)實現主控制系統與備用控制系統之間的通訊;主控芯片(CPU1)的P2.6口線控制第三對三態門(IC6:A和IC6:B)作為導向、與副控芯片(CPU2)通訊,副控芯片的TXD和RXD直接通過一個485通訊芯片(IC7)、PLC通訊端口(COM2)與PLC連接;副控芯片的P2.3口線控制第四對三態門(IC6:C和IC6:D)的導向、管理另一485通訊芯片(IC8)與溫度通訊端口(COM3)連接。
2.根據權利要求1所述高可靠性電化學整流裝置,其特征在于,所述測溫電路由測溫子模塊和數據收集模塊(DCM)組成,所述測溫子模塊分別對應各整流橋臂配置,每個測溫子模塊均由直流電源、溫度檢測電路、多通道A/D轉換器(IC16)、溫度采集模塊CPU(IC17)組成,所述溫度檢測電路由溫度傳感器(Rt)、下拉電阻(R2)、反饋電阻(R3)、運算放大器(IC13A)、兩個光隔芯片以及電位器(W9)組成,其中,溫度傳感器(Rt)設置在晶閘管上,溫度傳感器(Rt)與下拉電阻(R2)串聯連接,其串接點的輸出信號耦合至運算放大器(IC13A)的同相輸入端,運算放大器(IC13A)的輸出端連接第一光隔芯片(IC14)、第二光隔芯片(IC15)的兩個發光二極管,第一光隔芯片(IC14)的光敏三極管的輸出經反饋電阻(R3)向運算放大器(IC13A)的反相輸入端提供反饋信號,第二光隔芯片(IC15)的光敏三極管的輸出經電位器(W9)分壓后向多通道A/D轉換器(IC16)的輸入端提供溫度信號;多通道A/D轉換器(IC16)的輸入端A0~A7分別連接2~8個溫度檢測電路,分別對應同一橋臂上的2~8個晶閘管,多通道A/D轉換器(IC16)的CS、Din、Dout、CLK端分別接溫度采集模塊CPU的P1.1、P1.5、P1.6、P1.7端;各測溫子模塊的溫度采集模塊CPU的TXD、RXD端接數據收集模塊(DCM)的RXD、TXD端。
3.根據權利要求2所述高可靠性電化學整流裝置,其特征在于,所述直流電源由DC/DC電源模塊(IC11)、穩壓管(WY)、三端穩壓器(IC12)、限流電阻(R1)組成,所述限流電阻(R1)與穩壓管(WY)串聯成穩壓電路接于DC/DC電源模塊(IC11)的輸出端Vout、OUT0之間,其串接點的電壓為三端穩壓器(IC12)的參考電位VKD。
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