技術領域：

本實用新型屬于電子材料技術領域，特別涉及一種覆銅板層壓用的墊板。

背景技術：

覆銅箔層壓板是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的一種復合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它應用于制作印制電路板(PCB)。印制電路板已成為大多數電子產品達到電路互聯的不可缺少的主要組成部件。

在覆銅板的加工工藝過程中，增強材料(如玻纖布)浸以樹脂，經過烘箱加熱制成半固化狀態的粘結片，粘結片覆上銅箔在層壓機中經過加熱加壓，為了緩沖溫度和壓力的傳遞，在待層壓的覆銅板與模具(壓機加熱板)之間隔一層緩沖材料，緩沖材料可以為牛皮紙或墊板，在目前的層壓工藝條件下，要求緩沖材料的厚度一致性好，邊角厚度和中間厚度保持一致。粘結片在加熱加壓過程中，半固化狀態的樹脂重新融化和流動，在樹脂流動過程中，樹脂流出覆銅板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間位置薄，形成一定的厚度梯度，板邊厚度比中間厚度下降5～20％。覆銅板的厚度要求為中心值±10％，如果板邊的厚度比中間厚度下降超過10％，那么產品就不合格。

常規的緩沖材料要求厚度的均勻性好，整個板面的厚度公差要求為：厚度中心值±5％，而且緩沖材料需要具有一定的彈性，在施加一定的壓力下，緩沖材料的厚度會變薄，壓力撤銷以后，緩沖材料的厚度恢復或部分恢復到原來的狀態，產品就不合格了。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種能夠提高覆銅板厚度均勻性的，提高覆銅板產品厚度合格率的覆銅板層壓用的墊板。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種覆銅板層壓用的墊板，包括緩沖材料基體，基體厚度從中間向周邊按梯度遞減，遞減幅度為基體的5％到50％。

所述的梯度遞減為按照一次函數的線型遞減。

所述的梯度遞減為減幅是基體的5％到50％的階梯型遞減。

所述的梯度遞減為減幅是基體的5％到50％的非階梯型遞減，可以是先線性遞減再階梯型遞減，或者先階梯型遞減再線性遞減等其他無規律的遞減。

所述的緩沖面為線型遞減形成緩沖面。

所述的緩沖面為階梯型遞減形成緩沖面。

所述的緩沖面為非階梯型遞減形成緩沖面。

所述的基體為正方體、長方體或者圓柱體。

所述的基體為使用耐熱性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的氈類織物。

本實用新型有益效果為：本實用新型包括緩沖材料基體，基體厚度從中間向邊上按梯度遞減，厚度遞減可以是線型遞減、可以是階梯型的遞減、也可以非階梯型的遞減，遞減幅度可以從5％到50％，從而得到緩沖材料邊上一定區域的厚度較中間區域的厚度存在一定的厚度差，使得覆銅板的緩沖材料改變了覆銅板層壓時的壓力分布，從而改變了覆銅板的層壓時流膠特點，使板邊上壓力低的區域流膠減少，從而減少因為覆銅板層壓流膠所導致的板邊與板中間的厚度極差，厚度極差可從原來的5～20％下降到3～10％，明顯提高覆銅板厚度分布的均勻性，提高了產品的厚度合格率；本實用新型為一種耐熱性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的氈類織物，它的編織結構決定了這種緩沖材料具有優異的緩沖、耐壓、耐熱的特點。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖

圖2為本實用新型的截面結構示意圖

圖3為本實用新型的實施例1的截面結構示意圖

圖4為本實用新型的實施例2的截面結構示意圖

圖5為本實用新型的實施例3的截面結構示意圖

具體實施方式：

為了更好的理解本實用新型，下面結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

見附圖1～2，一種覆銅板層壓用的墊板，包括緩沖材料基體1，基體厚度從中間向周邊按梯度遞減，遞減幅度為基體的5％到50％。基體1為用耐熱性纖維編織加上耐熱材料壓合而成的氈類織物。

實施例1