[發明專利]硬性電路板、電路板組件及電路板模組無效
| 申請號: | 200810305922.8 | 申請日: | 2008-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN101754572A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 林凱琪;張秀萍;賴志銘 | 申請(專利權)人: | 富士邁半導體精密工業(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18;H01R33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201600 上海市松江區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硬性 電路板 組件 模組 | ||
1.一種硬性電路板,其包括主體部、以及用于承載電氣元件的承載部,其特 征在于:
該硬性電路板還包括連接部,該連接部具有兩個端部以及位于該兩個端部 之間的本體,該兩個端部分別與承載部及主體部相連,該本體分別與該主 體部及該承載部相互分離;
在該承載部未受到外力作用的情況下,該本體、主體部及承載部同位于一 初始平面內;
在該承載部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情況下,該本體在外力 作用下沿垂直于該平面的方向作彈性拉伸,從而承載部與主體部位于不同 的平面內。
2.如權利要求1所述的硬性電路板,其特征在于,該本體分別與該主體部及 該承載部相隔一定間距。
3.如權利要求1所述的硬性電路板,其特征在于,該連接部為環狀連接部, 該主體部環繞該連接部,且該連接部環繞承載部。
4.如權利要求3所述的硬性電路板,其特征在于,該環狀連接部呈圓環狀、 橢圓環狀或多邊形環狀。
5.如權利要求1所述的硬性電路板,其特征在于,該主體部呈圓形、橢圓形 或多邊形。
6.如權利要求1所述的硬性電路板,其特征在于,該承載部呈圓形、橢圓形 或多邊形。
7.如權利要求1所述的硬性電路板,其特征在于,該主體部上設置有第一電 接觸墊,該承載部上設置有第二電接觸墊,該主體部、承載部以及環狀連 接部的內部形成有相互連通的電連接層,該電連接層將該第一電接觸墊和 第二接觸墊電連接。
8.一種電路板組件,其包括硬性電路板及容置座,其特征在于:
該硬性電路板包括主體部、連接部、以及用于承載電氣元件的承載部,該 連接部具有兩個端部以及位于該兩個端部之間的本體,該兩個端部分別與 承載部及主體部相連,該本體分別與該主體部及該承載部相互分離,該主 體部與承載部僅通過連接部相互連接;
該容置座具有一個收容空間,該收容空間的底部具有柱狀突起,該柱狀突 起的橫截面形狀與承載部形狀相同;
該主體部貼設在收容空間的底部,承載部被柱狀突起頂起從而貼設在該柱 狀突起的頂部,連接部發生彈性形變并連接主體部與承載部。
9.如權利要求8所述的電路板組件,其特征在于,該主體部上設置有第一電 接觸墊,該承載部上設置有第二電接觸墊,該主體部、承載部以及環狀連 接部的內部形成有相互連通的電連接層,該電連接層將該第一電接觸墊和 第二接觸墊電連接;該收容空間的底部設置有第三電接觸墊,其與第一電 接觸墊形成電連接。
10.一種電路板模組,其包括多個如權利要求8所述的電路板組件以及多個 電連接插頭,該容置座的外圍設置有至少一個與該電連接插頭相匹配的電 連接插口,該多個電路板組件通過其電連接插口與該多個電連接插頭的配 合而相互連接。
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