1.一種無電鍍鎳的方法，包括以下步驟：

將一被鍍物置于一第一鍍液中；

于該被鍍物上鍍上一第一鎳層，其中該第一鎳層為鎳磷合金；以及

于該第一鎳層上鍍上一第二鎳層，其中該第二鎳層為鎳磷合金，其中該第二鎳層的磷含量低于該第一鎳層的磷含量。

2.如權利要求1所述的無電鍍鎳的方法，其中該第一鍍液中包括一第一啟鍍劑，該第一啟鍍劑包括有機硫化物或無機硫化合物。

3.如權利要求2所述的無電鍍鎳的方法，其中在進行于該被鍍物上鍍上該第一鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第一鎳層的硫共析量介于300ppm至600ppm之間。

4.如權利要求1所述的無電鍍鎳的方法，其中該第一鍍液使用第2.5至第5個MTO的鍍液。

5.如權利要求1所述的無電鍍鎳的方法，其中在進行于該被鍍物上鍍上該第一鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第一鍍液保持一第一溫度，其中該第一溫度介于75℃至85℃之間。

6.如權利要求5所述的無電鍍鎳的方法，其中該第一溫度介于81℃至83℃之間。

7.如權利要求1所述的無電鍍鎳的方法，其中在于該被鍍物上鍍上該第一鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第一鍍液于一第一pH值，其中該第一pH值介于4.0至4.6之間。

8.如權利要求7所述的無電鍍鎳的方法，其中該第一pH值介于4.1至4.3之間。

9.如權利要求1所述的無電鍍鎳的方法，其中在于該被鍍物上鍍上該第一鎳層的步驟前，還包括下列步驟：

將該被鍍物置于一活化槽進行觸媒活化。

控制該活化槽保持在一第一銅含量，其中該第一銅含量介于100ppm至180ppm。

10.如權利要求9所述的無電鍍鎳的方法，其中該第一銅含量介于130ppm至150ppm。

11.如權利要求1所述的無電鍍鎳的方法，其中在于該被鍍物上鍍上該第一鎳層的步驟后，還包括下列步驟：

將已鍍上該第一鎳層的被鍍物移至一第二鍍液中。

12.如權利要求11所述的無電鍍鎳的方法，其中該第二鍍液包括一第二啟鍍劑，該第二啟鍍劑包括硫，其中該第二啟鍍劑的硫含量低于該第一啟鍍劑的硫含量。

13.如權利要求12所述的無電鍍鎳的方法，其中該第二啟鍍劑可為與第一啟鍍劑相同的啟鍍劑，或為與第一啟鍍劑不同的含硫化合物的啟鍍劑，或為所述與第一啟鍍劑相同的啟鍍劑以及所述與第一啟鍍劑不同的含硫化合物的啟鍍劑的混合物。

14.如權利要求13所述的無電鍍鎳的方法，其中在于該第一鎳層上鍍上該第二鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第二鎳層的硫共析量低于300ppm。

15.如權利要求13所述的無電鍍鎳的方法，其中在于該第一鎳層上鍍上該第二鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第二鎳層的硫共析量低于200ppm。

16.如權利要求11所述的無電鍍鎳的方法，其中該第二鍍液使用第0至第2.5個MTO的鍍液。

17.如權利要求11所述的無電鍍鎳的方法，其中在進行于該第一鎳層上鍍上該第二鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第二鍍液保持一第二溫度，其中該第二溫度介于75℃至85℃之間。

18.如權利要求17所述的無電鍍鎳的方法，其中該第二溫度介于81℃至83℃之間。

19.如權利要求11所述的無電鍍鎳的方法，其中在進行于該第一鎳層上鍍上該第二鎳層的步驟中，還包括下列步驟：

控制該第二電鍍液于一第二pH值，其中該第二pH值介于4.7至6.0之間。

20.如權利要求19所述的無電鍍鎳的方法，其中該第二pH值介于5.2至5.5之間。