技術領域

本發明是有關于一種感應裝置封裝件，且特別是有關于一種導通靜電的感應裝置封裝件。

背景技術

靜電放電(Electrostatic?Discharge，ESD)在短時間內形成大電流，可能在數個納秒(ns)內就有幾安培的電流產生，因此會容易造成集成電路芯片的永久損壞。所以需要有適當的保護裝置來提供放電路徑以保護芯片。

感應裝置封裝件是被廣泛地應用在許多電子裝置上，例如筆記型計算機上的指紋辨識器。感應裝置封裝件經常因使用者的碰觸或與其它物體摩擦而產生靜電，若靜電累積過多造成電壓上升至產生靜電放電現象時，就會發生上述提及的芯片及電路損害。

目前的技術中，大多數消除靜電的方法，都是以IC布局的設計來改善，亦即使用增加靜電放電的設計來保護電路。或者，在感應芯片的鄰近處設置錫球，錫球并與接地端電性連接，在待感應物接觸或滑過感應芯片時，使得因摩擦產生的靜電能有效地被錫球導通至接地端。

然而，無論是以IC布局的方式或制作錫球的方式來導通靜電，都需要多道較繁復的半導體制程，因此導致成本上升，且制程變得較復雜。

發明內容

有鑒于此，本發明就是在提供一種導通靜電的感應裝置封裝件，設置一導電條，其位置是鄰近于一感應芯片，使得一待感應物上的靜電通過導電條導通至接地端，以防止瞬間大電流損害感芯片及其它電路。本發明具有制程容易，成本低廉的優點。

根據本發明的一方面，提出一種感應裝置封裝件，包括一基板、一感應芯片及一第一導電條。感應芯片與基板電性連接。第一導電條是鄰近于感應芯片并與基板電性連接。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1繪示依照本發明較佳實施例的感應裝置封裝件的上視圖。

圖2繪示圖1中的第一導電條的沿著D1方向的前視圖。

圖3繪示圖1的感應裝置封裝件的沿著D1方向的前視圖。

圖4繪示手指接受本實施例的感應裝置封裝件感應時的示意圖。

圖5繪示另一實施例的感應裝置封裝件的上視圖。

圖6繪示再一實施例的感應裝置封裝件的上視圖。

圖7繪示圖6中更一實施例的感應裝置封裝件的上視圖。

主要組件符號說明

100、200、300、400：感應芯片封裝件

102：基板

104、304：感應芯片

105：主動區

106、202、402、301：第一導電條

108：第一金線

110：第二金線

112、204、404：第二導電條

114：第三金線

116：晶片切條

118：金屬層

120、302、406：封膠

122：手指

D1：方向

具體實施方式

本發明提出一種導通靜電的感應裝置封裝件。感應裝置封裝件包括一基板、一感應芯片及一導電條。感應芯片與基板電性連接。導電條是鄰近于感應芯片并與基板電性連接。當一待感應物接近感應芯片時，待感應物上的靜電通過導電條導通至接地端，以防止瞬間大電流損害感芯片及其它電路。以下是舉出一較佳實施例做詳細說明，然此實施例僅為本發明的發明精神下的幾種實施方式之一，其說明的文字與圖標并不會對本發明的欲保護范圍進行限縮。

請參照圖1，其繪示依照本發明較佳實施例的感應裝置封裝件的上視圖。感應裝置封裝件100包括一基板102、一感應芯片104及一第一導電條106。感應芯片104與基板102電性連接，感應芯片104并具有一主動區105。第一導電條106是鄰近于感應芯片104并與基板102電性連接。另外，第一導電條106的延伸方向是實質上平行于感應芯片104的延伸方向。且感應芯片104與基板102是通過至少一第一金線108電性連接，在本實施例中，感應芯片104的兩端皆通過第一金線108與基板102電性連接。此外，第一導電條106與基板102是通過一第二金線110電性連接。

當待感應物接觸或滑過感應芯片104時，待感應物上的靜電會由第一導電條106被導通至接地端。如此，避免靜電對感應裝置封裝件100內部的電路或是感應芯片104放電而造成損害。

另外，感應裝置封裝件100更包括一第二導電條112，第一導電條106及第二導電條112是分別配置于感應芯片104的兩側。同樣地，第二導電條112與基板102是通過一第三金線114電性連接。由于兩條導電條的設置，提供了更大的靜電導通范圍。