技術領域

本發明涉及一種電性連接結構與電性連接方法，且特別涉及一種可形成單向電性導通和接合固定的電性連接結構和電性連接方法。

背景技術

隨著信息、通信產業不斷地推陳出新，帶動了液晶顯示器(liquid?crystaldisplay；LCD)市場的蓬勃發展。液晶顯示器具有高畫質、體積小、重量輕、低驅動電壓、與低消耗功率等優點，因此被廣泛應用于個人數字助理(personaldigital?assistant；PDA)、移動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、車用顯示器、及投影電視等消費性通訊或電子產品。加上集成電路(integrated?circuit；IC)產業與液晶顯示器制造技術的突飛猛進，這些消費性通訊或電子產品亦朝向輕、薄、短、小的趨勢發展。尤其是在電腦產品方面，除了高性能、高速度的桌上型電腦外，攜帶方便的筆記型電腦更是受到極大的注意與重視。

在制造液晶顯示熒幕的工藝應用領域中，包含了許多復雜的制造程序，一般而言，液晶顯示熒幕是由接合許多的液晶顯示驅動芯片(LCD?chip)、以及周邊驅動與控制電路的芯片至一玻璃基板上而形成，每一液晶顯示熒幕上皆有許多的液晶顯示驅動芯片，而芯片上的接觸墊(contacting?pad)必須與玻璃基板上的導線正確地加以對準并接合，并提供良好的導電性，以使液晶顯示熒幕能由良好的信號傳遞來顯示正確無誤的圖像。

為了達到上述的對準度及導電特性，目前已發展出許多的接合方法，在眾多的接合方法中，其中較常應用的方法例如：自動卷帶式接合技術(TapeAutomated?Bonding；TAB)、玻璃上芯片技術(Chip?On?Glass；COG)以及膜上芯片技術(Chip?On?Film；COF)等。上述方法除了可應用于液晶顯示熒幕的工藝的中，亦可應用于其他多種不同的芯片中，以將芯片接合至電路板上或是其他導電線路上。以TAB技術為例，其利用TAB技術將驅動IC與位于液晶顯示面板中的接觸墊連接在一起，且在接觸墊與驅動IC之間會貼附一層各向異性導電膜(Anisotropic?Conductive?Film；ACF)，以電性連接結構接觸墊與驅動IC。其中，各向異性導電膜為一包含有粘著性樹脂材料及導電顆粒的膜層，并具有單向導電和粘合固定的功能。

然而，ACF的成本相當昂貴。且ACF中的導電顆粒扮演垂直導通的關鍵角色，當ACF中的導電顆粒的數目越多或導電顆粒的體積越大時，在垂直方向的接觸電阻則越小，亦可得到優選的導電性。但過多或過大的導電顆粒則可能會在壓合的過程中，使橫向電極之間形成接觸連接，而造成橫向導通的短路情形。隨著驅動IC的腳距(Pitch)持續微縮，橫向腳位電極的間距(Space)亦越來越窄，更增加ACF在橫向短路的可能性。

另外，當驅動IC的腳距(Pitch)非常微小時，垂直方向的對位準確度則需相當精準，方可形成垂直導通，且避免橫向短路情形。因此，當驅動IC的腳距(Pitch)持續微縮時，通過ACF來進行垂直電性連接勢必相當地困難。

發明內容

因此本發明的一方面在于提供一種電性連接結構與方法，由此形成二個電性接點之間的單向電性導通和接合固定。

本發明的又一方面在于提供一種電性連接結構，由此取代各向異性導電膜來進行電性連接，以節省材料成本和避免發生橫向導通的短路情形。

本發明的又一方面在于提供一種電性連接結構，由此在無法進行高溫鉛錫焊接的工藝中進行電性連接。

根據本發明的實施例，本發明的電性連接結構至少包含有第一電性接點、第二電性接點及粘著層。第二電性接點具有至少一突出結構，其中突出結構一體成型于第二電性接點上，并接觸于第一電性接點，以形成電性連接。粘著層形成于第一電性接點和第二電性接點之間，用以粘合第一電性接點和第二電性接點。

另外，根據本發明的實施例，本發明的電性連接方法至少包含：提供第一電性接點；形成粘著層于第一電性接點上；提供第二電性接點來相對于第一電性接點設置，其中第二電性接點具有至少一突出結構，且突出結構一體成型于第二電性接點上；以及使第二電性接點的突出結構穿透過粘著層，并接觸于第一電性接點，以形成電性連接。

因此，本發明的電性連接結構與方法可形成單向電性導通和接合固定，特別是適用于無法進行高溫鉛錫焊接的工藝中，且可避免發生橫向導通的短路情形。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖示的詳細說明如下：

圖1為繪示依照本發明的第一實施例的電性連接結構的剖面示意圖。