技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種具有暴露金屬管芯座的薄塑料無引線封裝。

背景技術(shù)

由于電子設(shè)備變得更小，包裝電子設(shè)備的電子封裝也變得更小。 同樣地，制造商一直在尋找制造更薄封裝的方法。他們通常試著減小 封裝元件的尺寸或厚度。為了該目的，制造商也嘗試通過更有效地修 改和利用其他元件而去除封裝元件。現(xiàn)在，制造商已經(jīng)開發(fā)了封裝設(shè) 計(jì)和相應(yīng)的制造方法，其中封裝厚度達(dá)到0.3mm。

但是，生產(chǎn)更小且更薄的封裝是有挑戰(zhàn)性的，因?yàn)橛行┰徽J(rèn) 為對于封裝是必須的而不能去除。另外，為制造更小封裝，封裝技術(shù) 和工藝需要很大改變，這樣增加了制造成本。同樣，存在對更小更薄 的封裝設(shè)計(jì)及其制造方法的需求，特別是實(shí)現(xiàn)0.2mm或更小封裝厚度 的方法的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供了使用引線框作為封裝主要結(jié)構(gòu)以使引線框 厚度作為封裝厚度的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明實(shí)施例也提供獲得具有暴露 金屬管芯座(暴露散熱器)的0.2mm薄塑料無引線封裝的方法。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，一種制造電子封裝的方法包括：提供 包括多個引線框的引線框條，其中引線框包括多個引線；蝕刻每個引 線框的表面以形成開口，其中每個引線具有連接到開口中管芯座的引 線端；將每個引線與管芯座隔離；將膠帶粘接到引線框條、引線和管 芯座的底側(cè)；將管芯附裝到管芯座；將球形凸塊設(shè)置在每個引線端上； 以及將管芯連接到球形凸塊。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，模制肋形成在引線框條上。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述方法包括在開口上方產(chǎn)生模制罩， 由此封裝管芯。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述方法包括分割引線框條。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述方法包括將環(huán)氧樹脂層施加到管芯 反面，并且將管芯反面設(shè)置在管芯座的頂部上。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，連接方法通過導(dǎo)線接合完成。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，該方法還包括用NiPdAu涂覆引線框條。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，一種電子封裝包括：具有多個引線的引 線框，其中每個引線具有引線端；形成在引線框中的開口；設(shè)置在開 口中并與每個引線端隔離的管芯座；粘接到引線框、引線和管芯座的 反面的膠帶(tape)；和管芯，其中管芯附裝到管芯座上并且通過導(dǎo)線 連接到設(shè)置在每個引線端上的凸塊。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝還包括封閉開口的模制罩。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝的模制罩從由平齊模制罩、凸 出平面模制罩和圓頂形模制罩組成的組中選取。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝的開口具有預(yù)定深度。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝的管芯座具有比開口預(yù)定深度 小的厚度，并且設(shè)置為配合裝入開口中。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝的管芯具有比開口預(yù)定深度小 的厚度，并且設(shè)置為在附裝到管芯座后配合裝入開口中。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝的引線端包括金屬并且厚度小 于0.025mm。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，引線框包括涂覆NiPdAu的引線框條。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，一種制造封裝的方法包括：提供包括多 個引線框的引線框條，其中引線框包括多個引線；蝕刻每個引線框的 表面以形成開口，其中每個引線具有連接到開口中管芯座的引線端； 將每個引線與管芯座隔離；移除管芯座；將膠帶粘接在引線框條和引 線的底側(cè)；并且將倒裝芯片附裝到每個引線端。所述方法還包括用 NiPdAu涂覆引線框條。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述方法包括將倒裝芯片的多個金屬凸 塊連接到每個引線端。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述方法還包括為引線框條提供模制肋。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述方法包括在開口上方設(shè)置模制罩， 由此封裝管芯。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，一種電子封裝包括：具有多個引線的引 線框，其中每個引線框具有引線端；形成在引線框中的開口；粘接到 引線框和引線反面的膠帶；和倒裝芯片，其中倒裝芯片包括多個金屬 凸塊，并且通過每個金屬凸塊與每個引線端連接。電子封裝的引線框 還可以包括用NiPdAu涂覆的引線框條。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，電子封裝還包括封閉開口的模制罩。