[發明專利]化學處理方法和化學處理裝置無效
| 申請號： | 200810081328.5 | 申請日： | 2003-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN101307443A | 公開（公告）日： | 2008-11-19 |
| 發明（設計）人： | 山本充彥;米村正雄;澤瀉由果;前原智子 | 申請（專利權）人： | 卡西歐邁克羅尼克斯株式會社;村田株式會社 |
| 主分類號： | C23F1/00 | 分類號： | C23F1/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 于輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 處理 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.化學處理方法，使用該方法將待成膜的材料上形成的金屬膜刻蝕成預定圖案，所述金屬膜是由選自鉻、鈦、鎢、鈀和鉬中的一種金屬或者含有鉻、鈦、鎢、鈀和鉬中的至少一種的合金形成的，其特征在于所述金屬膜被浸泡在含有鹵素離子的酸性處理溶液中，并以浸泡在所述酸性處理溶液中的金屬膜作為陰極進行電解還原。
2.根據權利要求1的方法，其特征在于鹵素離子是氯離子。
3.化學處理裝置，使用該裝置將待成膜的材料上形成的金屬膜刻蝕成預定圖案，所述金屬膜是由選自鉻、鈦、鎢、鈀和鉬中的一種金屬或者含有鉻、鈦、鎢、鈀和鉬中的至少一種的合金形成的，其特征在于其包括電解設備，該電解設備將金屬膜浸泡在含有鹵素離子的酸性處理溶液中，并對作為陰極的金屬膜進行電解還原處理。
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